焊脚英文解释翻译、焊脚的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 leg

solder; weld
【电】 soldering

base; crus; foot; footsie
【医】 crura; crus; Paedo-; pedo-; peduncle; pedunculus; pes; pillar; pod-
podo-

在电子工程和焊接技术领域，"焊脚"（英文：Solder Fillet）指焊接时熔融焊料在元器件引脚（或焊端）与电路板焊盘之间形成的特定形态的焊缝连接区域。其核心特征与功能如下：

结构特征
焊脚呈现为凹面曲线过渡的楔形结构，连接元件引脚侧壁与PCB焊盘。理想的焊脚应覆盖引脚可焊区域，形成光滑、连续、无空洞的冶金结合层（来源：IPC焊接标准）。
核心功能
- 电气导通：建立元件与电路间的可靠电流通路
- 机械固定：通过焊料表面张力提供抗振动应力支撑
- 热传导：辅助元件散热（来源：《电子组装工艺手册》）

焊脚形态直接影响焊点可靠性。例如在高可靠性产品（航空航天/医疗设备）中，需通过X射线检测焊脚内部空洞率（要求≤5%），并通过热循环试验验证其抗疲劳性能（来源：NASA焊接标准NASA-STD-8739.4）。

注：因"焊脚"为行业标准术语，其权威定义详见国际组织发布的规范文件。具体标准内容需查阅IPC（国际电子工业联接协会）官网发布的IPC-A-610、J-STD-001等文档。

根据多个来源的综合解释，，"焊脚"是焊接领域描述角焊缝特征的核心参数，具体含义如下：

一、基本定义焊脚指角焊缝横截面中，从两个焊趾（焊缝表面与母材交界处）构成的最大等腰直角三角形的直角边长度。这种几何特征决定了焊缝的承载能力，通常用符号"L"表示。

二、关键特征

几何关系在理想直角焊缝中，焊脚尺寸(L)与有效计算厚度(he)存在固定比例：$$ he=0.7L $$ 该公式是工程验收的重要依据。
实际应用 • 设计要求：焊脚尺寸不得小于被焊件中最薄母材的厚度 • 测量方法：使用焊缝角规直接测量可见直角边长度 • 特殊处理：船形焊等凹面焊缝需调整测量值，例如设计要求L=8mm时，实际需测到11mm

三、工程意义较大的焊脚尺寸虽然能提高焊缝强度，但也会导致焊接变形增大和材料消耗增加。因此需要根据结构受力情况，通过计算确定最佳尺寸。

注：需注意区分"焊脚"与"焊根"（焊缝背面与母材交界处），两者分别位于焊缝的不同位置。