
tinker
solder; weld
【電】 soldering
boiler; cauldron; hollowware; pan; pot
【化】 kettle
【醫】 kettle; pan
"焊鍋"在電子工程領域通常指代焊接工藝中因操作不當導緻的焊料堆積現象,英文可譯為"solder pot defect"。該術語屬于行業非正式表述,主要用于描述以下兩種技術場景:
焊接缺陷
指在電路闆焊接過程中,由于溫度控制不當或焊料過量,導緻焊點形成類似"鍋狀"的不規則凸起。此類缺陷可能引發電路短路或接觸不良,需通過回流焊溫度曲線優化進行調整(參考IPC-A-610G電子組裝可接受性标準)。
返修工藝
在BGA芯片維修作業中,專業技術人員會使用帶有恒溫控制的焊鍋工具(solder pot)進行植球操作。這種設備通過熔融焊錫實現精準的焊球尺寸控制,相關操作規範詳見《表面組裝技術(SMT)基礎與工藝》第三章。
需要說明的是,該表述未收錄于《牛津電子工程詞典》等權威工具書,建議在正式技術文檔中采用"excessive solder accumulation"或"solder balling"等标準化術語。
“焊鍋”通常指焊接過程中使用的容器或設備,具體含義可能因場景而異。結合電子焊接領域的常見用法,其解釋如下:
在電子手工焊接中,“焊鍋”一般指焊錫鍋(如),是一種小型加熱容器,用于熔化焊錫并對元器件引線、導線等進行上錫或焊接。
根據安全規範():
若需更詳細的技術參數或操作指南,建議參考電子焊接工具說明書或專業安全手冊。
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