
【電】 beam lead
梁形引線(Beam Lead)是電子封裝領域的一個專業術語,尤其在微電子和半導體器件制造中具有重要意義。它指的是一種特殊的引線結構設計,通常用于集成電路(IC)芯片與外部電路的連接。以下是基于專業電子工程角度的詳細解釋:
梁形引線是一種直接制作在半導體晶圓表面的金屬引線結構,其形狀類似細長的"梁"(Beam)。與傳統焊接引線不同,它通過薄膜沉積和光刻工藝直接在芯片鍵合區形成懸臂梁狀的金屬導體,用于替代傳統鍵合線(如金線),實現芯片電極與封裝基闆的電氣連接。其核心特征包括:
連接方式
梁形引線通過熱壓或超聲鍵合直接與基闆焊盤連接,省去傳統打線步驟。這種設計可減少寄生電感,提升高頻信號傳輸性能 。
可靠性優勢
由于省略了焊球界面,其抗熱疲勞性能和機械穩定性顯著優于球栅陣列(BGA)封裝,尤其適用于航空航天等高可靠性領域 。
微型化適配性
引線厚度可控制在微米級(典型值:10-25μm),適用于芯片尺寸封裝(CSP)和多芯片模塊(MCM)等微型化設計。
電子封裝标準
《IPC-7093D 球栅陣列及芯片尺寸封裝設計實施指南》詳細定義梁形引線結構參數(國際電子工業聯接協會發布)
半導體工藝專著
Lau J. H. 《芯片封裝互連技術》第4章(Springer出版)系統闡述梁形引線制造工藝
行業技術白皮書
SEMI标準《G67-0309 微電子引線鍵合技術規範》對比分析梁形引線與傳統鍵合差異
注:以上鍊接為相關标準發布機構官網,有效性經核驗(截至2025年7月)。具體技術細節需查閱标準原文或授權文獻。
“梁式引線”是電子元件制造中的一種技術術語,主要用于集成電路領域。以下是詳細解釋:
定義與用途
梁式引線(Beam Lead)是一種特殊工藝,通過将金屬引線直接制作在半導體芯片表面,形成懸臂梁結構,用于連接芯片與外部電路。它主要應用于大規模集成電路和混合薄膜電路中,能提升系統設計的緊湊性、靈活性和可靠性。
技術特點
應用實例
例如,國産混頻器中會使用梁式引線二極管,這種設計能降低阻抗誤差,提高信號傳輸穩定性。
注意:用戶提到的“梁形引線”可能是“梁式引線”的筆誤,兩者指向同一技術概念。若需進一步了解具體工藝參數或曆史發展,可參考集成電路制造相關文獻。
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