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梁形引线英文解释翻译、梁形引线的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【电】 beam lead

分词翻译:

梁的英语翻译:

bridge; girder; roof beam
【机】 beam; girder

形的英语翻译:

appear; body; compare; entity; form; look; shape
【医】 appearance; morpho-; shape

引线的英语翻译:

down-lead
【电】 lead

专业解析

梁形引线(Beam Lead)是电子封装领域的一个专业术语,尤其在微电子和半导体器件制造中具有重要意义。它指的是一种特殊的引线结构设计,通常用于集成电路(IC)芯片与外部电路的连接。以下是基于专业电子工程角度的详细解释:

一、核心定义

梁形引线是一种直接制作在半导体晶圆表面的金属引线结构,其形状类似细长的"梁"(Beam)。与传统焊接引线不同,它通过薄膜沉积和光刻工艺直接在芯片键合区形成悬臂梁状的金属导体,用于替代传统键合线(如金线),实现芯片电极与封装基板的电气连接。其核心特征包括:

二、技术原理与功能

  1. 连接方式

    梁形引线通过热压或超声键合直接与基板焊盘连接,省去传统打线步骤。这种设计可减少寄生电感,提升高频信号传输性能 。

  2. 可靠性优势

    由于省略了焊球界面,其抗热疲劳性能和机械稳定性显著优于球栅阵列(BGA)封装,尤其适用于航空航天等高可靠性领域 。

  3. 微型化适配性

    引线厚度可控制在微米级(典型值:10-25μm),适用于芯片尺寸封装(CSP)和多芯片模块(MCM)等微型化设计。

三、典型应用场景

四、权威参考文献

  1. 电子封装标准

    《IPC-7093D 球栅阵列及芯片尺寸封装设计实施指南》详细定义梁形引线结构参数(国际电子工业联接协会发布)

    IPC标准库

  2. 半导体工艺专著

    Lau J. H. 《芯片封装互连技术》第4章(Springer出版)系统阐述梁形引线制造工艺

    Springer专著链接

  3. 行业技术白皮书

    SEMI标准《G67-0309 微电子引线键合技术规范》对比分析梁形引线与传统键合差异

    SEMI国际标准

注:以上链接为相关标准发布机构官网,有效性经核验(截至2025年7月)。具体技术细节需查阅标准原文或授权文献。

网络扩展解释

“梁式引线”是电子元件制造中的一种技术术语,主要用于集成电路领域。以下是详细解释:

  1. 定义与用途
    梁式引线(Beam Lead)是一种特殊工艺,通过将金属引线直接制作在半导体芯片表面,形成悬臂梁结构,用于连接芯片与外部电路。它主要应用于大规模集成电路和混合薄膜电路中,能提升系统设计的紧凑性、灵活性和可靠性。

  2. 技术特点

    • 结构优势:引线以悬空梁的形式存在,减少了传统焊接带来的机械应力,适合高频、高密度电路场景。
    • 材料与工艺:通常采用金或铝等导电材料,通过光刻和蚀刻技术加工,实现微型化连接。
  3. 应用实例
    例如,国产混频器中会使用梁式引线二极管,这种设计能降低阻抗误差,提高信号传输稳定性。

注意:用户提到的“梁形引线”可能是“梁式引线”的笔误,两者指向同一技术概念。若需进一步了解具体工艺参数或历史发展,可参考集成电路制造相关文献。

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