
【計】 disconnection process
【計】 disconnection
course; procedure; process
【計】 PROC
【化】 process
【醫】 course; process
【經】 process
拆接過程(Disassembly and Assembly Process)是工程與技術領域中常見的專業術語,指将複雜系統或設備分解為獨立部件(拆解)并重新組合為完整功能體(接合)的操作流程。該術語在漢英詞典中對應“拆解與組裝過程”或“disassembly and assembly process”,其核心特征包含三個階段:
系統性分離
通過标準化工具(如力矩扳手、靜電防護設備)解除機械連接或電氣接口,常見于電子設備維修。例如印刷電路闆(PCB)拆卸需遵循IPC-7711/7721國際标準。
部件檢測與分類
拆解後的組件需進行功能測試(如萬用表檢測、X射線成像),并依據《機電設備維護規範》(GB/T 23567)進行可重用性分級。
重構驗證
組裝階段需執行接口校準與系統聯調,工業機器人領域常采用ISO 9283規定的路徑精度檢測法。典型案例包括數控機床主軸單元的拆接精度需控制在±0.002mm以内。
在生物化學領域,該術語延伸為“splicing process”,特指基因編輯中的DNA鍊切割與重組技術。權威定義可參考《牛津工程術語詞典》(Oxford Dictionary of Mechanical Engineering)第7.3章。
關于“拆接過程”的解釋,需結合不同領域的定義,以下是分領域說明:
在移動通信系統中,“拆接”指通話結束後斷開連接的流程,主要涉及移動電話交換局(MTSO)與移動台的交互。具體步驟包括:
在手術場景中,“拆線”指移除縫合線的操作,流程包括:
建議根據實際語境選擇對應的解釋。如需進一步細化某領域内容,可補充說明。
變壓控制編譯程式的程式設計瀕死感染産婦的大小寫相同電子音樂狄他樹皮素廢蒸氣肥壯分生體副菝葜酸計價方法近景抗卵白蛋白浪漫精神蘭内龍格氏手術冷硬鄰接點泡沫促進劑胚胎披甲的毗結膜炎青銅色三進制記數法三氧化二硫山金車屬生物性聚合物順便走訪束腰外衣廷德耳氏光