
【计】 disconnection process
【计】 disconnection
course; procedure; process
【计】 PROC
【化】 process
【医】 course; process
【经】 process
拆接过程(Disassembly and Assembly Process)是工程与技术领域中常见的专业术语,指将复杂系统或设备分解为独立部件(拆解)并重新组合为完整功能体(接合)的操作流程。该术语在汉英词典中对应“拆解与组装过程”或“disassembly and assembly process”,其核心特征包含三个阶段:
系统性分离
通过标准化工具(如力矩扳手、静电防护设备)解除机械连接或电气接口,常见于电子设备维修。例如印刷电路板(PCB)拆卸需遵循IPC-7711/7721国际标准。
部件检测与分类
拆解后的组件需进行功能测试(如万用表检测、X射线成像),并依据《机电设备维护规范》(GB/T 23567)进行可重用性分级。
重构验证
组装阶段需执行接口校准与系统联调,工业机器人领域常采用ISO 9283规定的路径精度检测法。典型案例包括数控机床主轴单元的拆接精度需控制在±0.002mm以内。
在生物化学领域,该术语延伸为“splicing process”,特指基因编辑中的DNA链切割与重组技术。权威定义可参考《牛津工程术语词典》(Oxford Dictionary of Mechanical Engineering)第7.3章。
关于“拆接过程”的解释,需结合不同领域的定义,以下是分领域说明:
在移动通信系统中,“拆接”指通话结束后断开连接的流程,主要涉及移动电话交换局(MTSO)与移动台的交互。具体步骤包括:
在手术场景中,“拆线”指移除缝合线的操作,流程包括:
建议根据实际语境选择对应的解释。如需进一步细化某领域内容,可补充说明。
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