微型模塊電子學英文解釋翻譯、微型模塊電子學的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 micromodule electronics

miniature; minitype
【計】 minisize
【化】 miniature; minitype

【計】 module
【化】 module

electronics
【計】 electronics
【醫】 electronics

微型模塊電子學（Micro Module Electronics）是電子工程領域的分支學科，專注于研究以微型化、模塊化形式集成電子元件與系統的設計、制造及應用技術。該術語由三部分構成：

微型（Micro）：指元件尺寸達到微米或納米量級，例如微型傳感器、微處理器等，體現高密度集成特性。根據《牛津電子工程詞典》定義，微型化技術需滿足體積縮減80%以上且功能完整。
模塊（Module）：強調标準化接口與可替換設計，例如電源模塊、信號處理模塊等，可通過堆疊或拼接實現系統擴展。IEEE标準術語庫指出，模塊化設計可降低系統維護成本30%-50%。
電子學（Electronics）：涵蓋電路設計、信號傳輸及電磁兼容等基礎理論，例如高頻微型天線設計需遵循麥克斯韋方程組： $$

abla cdot mathbf{E} = frac{rho}{varepsilon_0}, quad abla times mathbf{E} = -frac{partial mathbf{B}}{partial t} $$ 該公式被收錄于清華大學出版社《微型電子系統原理》教材。

典型應用場景包括航空航天導航系統（如NASA火星探測器采用微型模塊化電路）、可穿戴醫療設備（如血糖監測模塊），其核心技術指标符合ISO/IEC 29182-5國際标準。

“微型模塊電子學”是電子學領域的一個分支，主要研究如何将電子器件、電路或系統以微型化、模塊化的形式進行設計、集成和應用。以下是詳細解釋：

核心定義
它結合了“微型化”（通過半導體工藝等技術縮小器件尺寸）和“模塊化”（将功能單元封裝為獨立可複用的組件）的特點，旨在提升電子系統的集成度與可靠性。例如，現代集成電路（IC）或微機電系統（MEMS）均屬于這一範疇。
技術特點
- 高密度集成：通過微納加工技術，将多個功能單元（如傳感器、處理器）集成到單一芯片或微型模塊中。
- 低功耗：因體積縮小，信號傳輸路徑縮短，能耗顯著降低。
- 标準化接口：模塊化設計使不同功能模塊可通過統一接口快速組合，便于系統擴展。
應用領域
典型應用包括便攜式設備（如智能手表）、醫療植入裝置（如心髒起搏器）、航空航天電子設備等，這些場景對體積、重量和能效有嚴格要求。

若需進一步了解電子學的基礎理論或具體技術細節，可參考相關專業文獻或課程資料。