凸塊英文解釋翻譯、凸塊的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【機】 lug

protruding
【醫】 convexity; cyrto-; prominence; prominentia

lump; agglomeration; clump; dollop; loaf
【計】 B; block
【醫】 block; lump; mass; massa

在漢英詞典中，"凸塊"對應的核心英文翻譯為"protrusion"或"bump"，指物體表面局部隆起的塊狀結構。該術語在工程制造領域具有特定技術含義，根據《牛津漢英大詞典》（Oxford Chinese Dictionary）第3版定義，其本質特征是三維尺寸中至少一個方向的尺寸明顯突出于基體表面。

從機械工程角度分析，《現代機械工程術語手冊》将凸塊細分為三類功能形态：

根據中國國家标準GB/T 1800.2-2020《産品幾何技術規範》要求，工業用凸塊需标注高度（H）、基底直徑（D）和錐角（α）三個關鍵參數，其數學表達式為：

H = frac{D}{2tan(alpha/2)}

該公式揭示了凸塊幾何尺寸間的内在關聯性。在半導體制造領域，IBM研究院2023年技術報告指出，先進封裝使用的銅凸塊（copper bump）間距已突破10μm技術節點，相關工藝涉及電鍍、回流焊等18道精密工序。

“凸塊”是半導體封裝領域的技術術語，主要指芯片表面用于電氣互連的金屬凸起結構。以下是詳細解釋：

在集成電路制造中，“凸塊”（Bump）指通過工藝技術在晶圓表面形成的金屬凸起結構，具備導電性，用于芯片與基闆之間的電氣連接。其英文對應為“Bump”或“μBump”（微凸塊）。

根據材質和結構，凸塊主要分為：

需注意，“凸塊”（tū kuài）與醫學或日常用語中的“腫塊”（zhǒng kuài）不同，後者指人體或物體表面的異常凸起（如腫瘤、瘡疖等），二者應用場景和含義無關聯。

如需進一步了解技術細節，可參考馮明憲博士關于CoWoS封裝的演講或2025年微凸塊市場分析報告。