
微電路(microcircuit)是微型化電子電路的統稱,指通過半導體工藝将電阻、電容、晶體管等元件集成在單一基片上的功能模塊。根據《牛津科技大詞典》定義,其核心特征在于采用光刻技術實現元件尺寸的微米級精度(通常為0.5-10μm),并形成完整的信號處理路徑。國際電氣電子工程師協會(IEEE)标準中将集成度超過100個邏輯門的電路歸類為大規模微電路(VLSI)。
在材料學層面,微電路主要采用矽晶圓作為基底,通過摻雜工藝形成P-N結結構。美國國家标準技術研究院(NIST)的研究報告顯示,現代微電路已實現單芯片集成超過300億個晶體管(以台積電3nm制程為例),能源效率較傳統分立電路提升約10倍。這種技術突破直接推動着計算機、移動通信和物聯網設備的微型化發展。
“微電路"(Microcircuit)是指通過半導體工藝将電子元件(如晶體管、電阻、電容等)及其互連線路高度集成在微小基闆上的電路系統。它是現代電子技術的核心,具有體積小、功耗低、可靠性高等特點,廣泛應用于計算機、通信設備、醫療儀器、航空航天等領域。
微型化
通過光刻、蝕刻等工藝,将傳統分立元件縮小至微米甚至納米級别,集成在單晶矽等半導體基闆上。例如,現代芯片可容納數十億個晶體管(如5nm制程芯片)。
多層結構
包含:
功能多樣性
根據用途可分為:
典型流程包括:
微電路推動了信息技術革命,其性能遵循“摩爾定律”(集成電路上可容納的元件數量每18-24個月翻倍)。未來,隨着三維集成、量子計算等技術的發展,微電路将進一步突破物理極限,賦能人工智能、物聯網等新興領域。
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