
微电路(microcircuit)是微型化电子电路的统称,指通过半导体工艺将电阻、电容、晶体管等元件集成在单一基片上的功能模块。根据《牛津科技大词典》定义,其核心特征在于采用光刻技术实现元件尺寸的微米级精度(通常为0.5-10μm),并形成完整的信号处理路径。国际电气电子工程师协会(IEEE)标准中将集成度超过100个逻辑门的电路归类为大规模微电路(VLSI)。
在材料学层面,微电路主要采用硅晶圆作为基底,通过掺杂工艺形成P-N结结构。美国国家标准技术研究院(NIST)的研究报告显示,现代微电路已实现单芯片集成超过300亿个晶体管(以台积电3nm制程为例),能源效率较传统分立电路提升约10倍。这种技术突破直接推动着计算机、移动通信和物联网设备的微型化发展。
“微电路"(Microcircuit)是指通过半导体工艺将电子元件(如晶体管、电阻、电容等)及其互连线路高度集成在微小基板上的电路系统。它是现代电子技术的核心,具有体积小、功耗低、可靠性高等特点,广泛应用于计算机、通信设备、医疗仪器、航空航天等领域。
微型化
通过光刻、蚀刻等工艺,将传统分立元件缩小至微米甚至纳米级别,集成在单晶硅等半导体基板上。例如,现代芯片可容纳数十亿个晶体管(如5nm制程芯片)。
多层结构
包含:
功能多样性
根据用途可分为:
典型流程包括:
微电路推动了信息技术革命,其性能遵循“摩尔定律”(集成电路上可容纳的元件数量每18-24个月翻倍)。未来,随着三维集成、量子计算等技术的发展,微电路将进一步突破物理极限,赋能人工智能、物联网等新兴领域。
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