釺焊膏英文解釋翻譯、釺焊膏的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 soldering paste

分詞翻譯：

釺焊的英語翻譯：

【計】 brazing
【化】 braze; soldering

膏的英語翻譯：

cream; fat; grease; oil; ointment; paste
【建】 cream

專業解析

釺焊膏（Brazing Paste / Solder Paste）是一種用于金屬連接工藝的關鍵材料，在漢英詞典語境下，其核心含義可綜合權威來源解釋如下：

定義與組成
釺焊膏是由精細的金屬或合金粉末（釺料）、助焊劑（Flux）、粘結劑及添加劑均勻混合制成的膏狀物質。其英文對應術語為 "Brazing Paste"（通常用于較高溫度的硬釺焊）或 "Solder Paste"（通常用于較低溫度的軟釺焊，尤其在電子領域）。其主要功能是在加熱過程中熔化，潤濕母材表面，填充接頭間隙，實現金屬間的牢固冶金連接。
核心成分功能
- 釺料合金粉末 (Solder Alloy Powder)：構成連接金屬的主體，常見成分包括錫鉛（傳統）、錫銀銅（無鉛）、銀基、銅基、鋁基等合金，熔點低于被焊母材。
- 助焊劑 (Flux)：關鍵活性成分，在加熱時清除母材和釺料表面的氧化物，降低熔融釺料的表面張力，改善潤濕性和流動性，促進冶金結合。
- 粘結劑/載體 (Binder/Vehicle)：提供膏體的流變特性（如粘度、觸變性），确保印刷或塗敷時的形狀保持性和穩定性，并在加熱初期揮發分解。
功能與特性
釺焊膏在加熱（通過爐子、火焰、感應、烙鐵等方式）時經曆以下過程：
- 粘結劑揮發。
- 助焊劑活化并清除氧化物。
- 釺料合金粉末熔化、聚結、潤濕母材表面。
- 熔融釺料在毛細作用下填充接頭間隙。
- 冷卻後形成牢固的釺焊接頭。
  其關鍵特性包括可印刷性/塗敷性、粘性、潤濕性、焊後殘留物特性（如腐蝕性、可清洗性）及焊接強度。
主要應用場景
廣泛應用于需要精密、可靠連接的領域：
- 電子制造 (Electronics Manufacturing)：表面貼裝技術（SMT）中，将電子元件焊接到印刷電路闆（PCB）上（此時常稱 Solder Paste）。
- 金屬加工 (Metal Fabrication)：管道、散熱器、刀具、珠寶、制冷配件、航空航天部件等的硬釺焊（Brazing）或軟釺焊（Soldering）連接。
- 特殊材料連接：如陶瓷與金屬的連接等。
工藝優勢
相較于焊絲或預成型釺料片，釺焊膏的優勢在于：
- 可實現複雜形狀接頭的精确施加（如通過絲網印刷、點膠）。
- 適用于自動化大批量生産。
- 能同時提供釺料和助焊劑功能，簡化操作。

權威參考來源：

美國焊接學會 (American Welding Society - AWS) 相關标準及出版物 (如 AWS A5.31, AWS C3.7)。

國際焊接學會 (International Institute of Welding - IIW) 文件及定義。

中國機械工程學會焊接分會. 《焊接詞典》. 機械工業出版社。

網絡擴展解釋

釺焊膏是一種用于金屬材料連接的特種焊接材料，主要由金屬合金粉末、溶劑、活化劑等成分組成。以下是其核心特點和應用的綜合說明：

一、組成與分類

基礎成分
包含金屬釺料粉末（如銅、鎳、銀基合金）和粘結劑（溶劑、活化劑、觸變劑等）。部分膏體可能僅含釺劑或阻流劑。
- 金屬類型：常見有銅基（如BCuNiSNP）、鎳基（如BNi-01）、銀基（如AgCuTi）等，熔點範圍從593℃到1083℃不等。
- 溶劑體系：分為有機溶劑和水性體系，前者存儲穩定性更佳。

二、性能特點

預混工藝
出廠時已完成混合，可直接使用，但長期存放（超過2年）需攪拌恢複均勻性。
塗布方式
支持點膠機、印刷或輥塗工藝，適用于自動化生産場景。

三、應用領域

材料適配：主要用于銅、不鏽鋼、陶瓷等材料的釺焊，例如銅基膏體適用于銅合金，銀基膏體用于陶瓷連接。
工藝要求：需在可控氣氛爐中操作，防止氧化和積碳問題。

四、包裝與存儲

包裝形式：根據用途分為PVC桶裝、注射器裝等，如銅基膏體多采用10-15KG桶裝。
環保考量：水性體系更環保，但有機溶劑體系性能更穩定。

五、注意事項

使用前需确認膏體黏度（2萬-8萬cPs）和密度（4.0-5.5g/m³）是否符合工藝要求，不同牌號對應特定焊接場景。