钎焊膏英文解释翻译、钎焊膏的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 soldering paste

分词翻译：

钎焊的英语翻译：

【计】 brazing
【化】 braze; soldering

膏的英语翻译：

cream; fat; grease; oil; ointment; paste
【建】 cream

专业解析

钎焊膏（Brazing Paste / Solder Paste）是一种用于金属连接工艺的关键材料，在汉英词典语境下，其核心含义可综合权威来源解释如下：

定义与组成
钎焊膏是由精细的金属或合金粉末（钎料）、助焊剂（Flux）、粘结剂及添加剂均匀混合制成的膏状物质。其英文对应术语为 "Brazing Paste"（通常用于较高温度的硬钎焊）或 "Solder Paste"（通常用于较低温度的软钎焊，尤其在电子领域）。其主要功能是在加热过程中熔化，润湿母材表面，填充接头间隙，实现金属间的牢固冶金连接。
核心成分功能
- 钎料合金粉末 (Solder Alloy Powder)：构成连接金属的主体，常见成分包括锡铅（传统）、锡银铜（无铅）、银基、铜基、铝基等合金，熔点低于被焊母材。
- 助焊剂 (Flux)：关键活性成分，在加热时清除母材和钎料表面的氧化物，降低熔融钎料的表面张力，改善润湿性和流动性，促进冶金结合。
- 粘结剂/载体 (Binder/Vehicle)：提供膏体的流变特性（如粘度、触变性），确保印刷或涂敷时的形状保持性和稳定性，并在加热初期挥发分解。
功能与特性
钎焊膏在加热（通过炉子、火焰、感应、烙铁等方式）时经历以下过程：
- 粘结剂挥发。
- 助焊剂活化并清除氧化物。
- 钎料合金粉末熔化、聚结、润湿母材表面。
- 熔融钎料在毛细作用下填充接头间隙。
- 冷却后形成牢固的钎焊接头。
  其关键特性包括可印刷性/涂敷性、粘性、润湿性、焊后残留物特性（如腐蚀性、可清洗性）及焊接强度。
主要应用场景
广泛应用于需要精密、可靠连接的领域：
- 电子制造 (Electronics Manufacturing)：表面贴装技术（SMT）中，将电子元件焊接到印刷电路板（PCB）上（此时常称 Solder Paste）。
- 金属加工 (Metal Fabrication)：管道、散热器、刀具、珠宝、制冷配件、航空航天部件等的硬钎焊（Brazing）或软钎焊（Soldering）连接。
- 特殊材料连接：如陶瓷与金属的连接等。
工艺优势
相较于焊丝或预成型钎料片，钎焊膏的优势在于：
- 可实现复杂形状接头的精确施加（如通过丝网印刷、点胶）。
- 适用于自动化大批量生产。
- 能同时提供钎料和助焊剂功能，简化操作。

权威参考来源：

美国焊接学会 (American Welding Society - AWS) 相关标准及出版物 (如 AWS A5.31, AWS C3.7)。

国际焊接学会 (International Institute of Welding - IIW) 文件及定义。

中国机械工程学会焊接分会. 《焊接词典》. 机械工业出版社。

网络扩展解释

钎焊膏是一种用于金属材料连接的特种焊接材料，主要由金属合金粉末、溶剂、活化剂等成分组成。以下是其核心特点和应用的综合说明：

一、组成与分类

基础成分
包含金属钎料粉末（如铜、镍、银基合金）和粘结剂（溶剂、活化剂、触变剂等）。部分膏体可能仅含钎剂或阻流剂。
- 金属类型：常见有铜基（如BCuNiSNP）、镍基（如BNi-01）、银基（如AgCuTi）等，熔点范围从593℃到1083℃不等。
- 溶剂体系：分为有机溶剂和水性体系，前者存储稳定性更佳。

二、性能特点

预混工艺
出厂时已完成混合，可直接使用，但长期存放（超过2年）需搅拌恢复均匀性。
涂布方式
支持点胶机、印刷或辊涂工艺，适用于自动化生产场景。

三、应用领域

材料适配：主要用于铜、不锈钢、陶瓷等材料的钎焊，例如铜基膏体适用于铜合金，银基膏体用于陶瓷连接。
工艺要求：需在可控气氛炉中操作，防止氧化和积碳问题。

四、包装与存储

包装形式：根据用途分为PVC桶装、注射器装等，如铜基膏体多采用10-15KG桶装。
环保考量：水性体系更环保，但有机溶剂体系性能更稳定。

五、注意事项

使用前需确认膏体黏度（2万-8万cPs）和密度（4.0-5.5g/m³）是否符合工艺要求，不同牌号对应特定焊接场景。