填充孔英文解釋翻譯、填充孔的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 fill(ing) orifice; filling hole; filling opening

分詞翻譯：

充的英語翻譯：

full; sufficient

孔的英語翻譯：

aperture; bore; foramen; hole; os; ostium; vulva
【化】 hole; opening
【醫】 apertura; aperturae; aperture; bore; coel-; foramen; foramina; hiatus
mesh; opening; pore; Pori; porosity; porus; trema

專業解析

在機械制造與材料科學領域，"填充孔"指通過物理或化學手段對物體表面或内部孔洞進行填補的工藝過程。其英文對應術語為"filled hole"或"hole filling"，常見于金屬加工、電子元件封裝和建築工程三大應用場景。

根據中國機械工程學會《現代制造技術詞典》定義，金屬焊接中的填充孔特指使用焊料填補基材孔隙的工藝，主要應用于消除鑄件缺陷或增強結構完整性。該方法需遵循GB/T 3375-2019焊接術語國家标準，通過熔融填充材料實現孔洞密封。

在電子封裝領域，IPC-7093D标準規定填充孔技術包含導電銀膠灌注和樹脂填充兩種方式，用于解決印刷電路闆(PCB)微孔導緻的信號幹擾問題。這種工藝能有效提升高頻電路的穩定性，相關參數在《電子封裝材料手冊》中有詳細技術指标要求。

建築工程規範JGJ 145-2013将結構加固用的填充孔工藝分為壓力注漿和膨脹材料填充兩類，特别強調不同基材（混凝土/鋼結構）應選用適配的環氧樹脂或水泥基複合材料。該技術對建築結構安全系數提升具有顯著作用，具體實施标準可參照《建築物加固施工驗收規範》。

網絡擴展解釋

“填充孔”在不同領域中有不同的技術含義和應用場景，以下是綜合解釋：

1.工程設計中的曲面填充

在三維建模或CAD軟件中，填充孔功能用于修複模型表面缺失的區域，通過生成新平面或曲面保證幾何完整性。對于複雜曲面，通常采用曲率填充（選項C），這種方式能更好地匹配原有曲面的連續性和光滑度，避免平面填充導緻的突兀過渡。

2.電子工程中的工藝應用

在微波混合電路和多芯片模塊中，填充孔（Via Filling）是一種關鍵工藝，用于解決微波接地、芯片散熱及微組裝工藝問題。例如，通過導電材料填充通孔，可提升電路設計的靈活性，同時增強散熱性能。

3.計算機視覺與圖像處理

在圖像處理領域（如OpenCV），填充孔洞（Hole Filling）常用于目标提取。例如，通過内輪廓填充消除圖像中的背景幹擾，但需注意避免錯誤填充（如多個目标粘連形成的環狀結構）。通常需結合面積限制條件優化填充效果。

4.三維建模軟件中的操作

在Blender等工具中，填充孔指通過快捷鍵（如Alt+F）修補模型表面的孔洞。操作時需選擇循環邊并生成新面，可能涉及布線優化以保持幾何結構合理性。

“填充孔”的核心含義是通過技術手段填補物理或數字對象中的孔洞，具體方法因領域而異。若需進一步了解某領域的細節，可參考對應來源。