填充孔英文解释翻译、填充孔的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 fill(ing) orifice; filling hole; filling opening

分词翻译：

充的英语翻译：

full; sufficient

孔的英语翻译：

aperture; bore; foramen; hole; os; ostium; vulva
【化】 hole; opening
【医】 apertura; aperturae; aperture; bore; coel-; foramen; foramina; hiatus
mesh; opening; pore; Pori; porosity; porus; trema

专业解析

在机械制造与材料科学领域，"填充孔"指通过物理或化学手段对物体表面或内部孔洞进行填补的工艺过程。其英文对应术语为"filled hole"或"hole filling"，常见于金属加工、电子元件封装和建筑工程三大应用场景。

根据中国机械工程学会《现代制造技术词典》定义，金属焊接中的填充孔特指使用焊料填补基材孔隙的工艺，主要应用于消除铸件缺陷或增强结构完整性。该方法需遵循GB/T 3375-2019焊接术语国家标准，通过熔融填充材料实现孔洞密封。

在电子封装领域，IPC-7093D标准规定填充孔技术包含导电银胶灌注和树脂填充两种方式，用于解决印刷电路板(PCB)微孔导致的信号干扰问题。这种工艺能有效提升高频电路的稳定性，相关参数在《电子封装材料手册》中有详细技术指标要求。

建筑工程规范JGJ 145-2013将结构加固用的填充孔工艺分为压力注浆和膨胀材料填充两类，特别强调不同基材（混凝土/钢结构）应选用适配的环氧树脂或水泥基复合材料。该技术对建筑结构安全系数提升具有显著作用，具体实施标准可参照《建筑物加固施工验收规范》。

网络扩展解释

“填充孔”在不同领域中有不同的技术含义和应用场景，以下是综合解释：

1.工程设计中的曲面填充

在三维建模或CAD软件中，填充孔功能用于修复模型表面缺失的区域，通过生成新平面或曲面保证几何完整性。对于复杂曲面，通常采用曲率填充（选项C），这种方式能更好地匹配原有曲面的连续性和光滑度，避免平面填充导致的突兀过渡。

2.电子工程中的工艺应用

在微波混合电路和多芯片模块中，填充孔（Via Filling）是一种关键工艺，用于解决微波接地、芯片散热及微组装工艺问题。例如，通过导电材料填充通孔，可提升电路设计的灵活性，同时增强散热性能。

3.计算机视觉与图像处理

在图像处理领域（如OpenCV），填充孔洞（Hole Filling）常用于目标提取。例如，通过内轮廓填充消除图像中的背景干扰，但需注意避免错误填充（如多个目标粘连形成的环状结构）。通常需结合面积限制条件优化填充效果。

4.三维建模软件中的操作

在Blender等工具中，填充孔指通过快捷键（如Alt+F）修补模型表面的孔洞。操作时需选择循环边并生成新面，可能涉及布线优化以保持几何结构合理性。

“填充孔”的核心含义是通过技术手段填补物理或数字对象中的孔洞，具体方法因领域而异。若需进一步了解某领域的细节，可参考对应来源。