
n. 金屬粘合法
在材料科學與工程領域,“metlbond”這一術語可能存在拼寫誤差。經核查,正确的專業術語應為“金屬鍵(metallic bond)”或“金屬粘接(metal bonding)”。以下為兩種可能含義的權威解釋:
金屬鍵(metallic bond) 金屬鍵是化學鍵的一種類型,特指金屬原子間通過自由電子的離域作用形成的鍵合方式。金屬原子通過釋放外層電子形成陽離子,這些自由電子形成“電子海”将金屬陽離子緊密結合。該理論由Paul Drude在1900年提出,後經量子力學發展完善,現已成為解釋金屬導電性、延展性等特性的基礎理論(參考:美國化學學會官網基礎概念庫)。
金屬粘接(metal bonding) 在工業制造領域,指通過高溫或壓力使金屬界面産生原子級結合的技術。例如在粉末冶金工藝中,金屬顆粒在燒結過程中通過擴散作用形成連續晶格結構,此類工藝廣泛應用于硬質合金刀具制造(參考:ASM International《金屬手冊》第7卷)。
建議使用者根據具體語境确認術語拼寫準确性,如需更專業的定義解析,可訪問材料學科核心期刊《Acta Materialia》數據庫或咨詢美國礦物、金屬與材料學會(TMS)的術語标準庫。
metlbond 是一種黏合劑類型,主要涉及酚醛樹脂、環氧樹脂及無機黏合劑等材料,常用于工業領域的粘接應用。以下是具體解釋:
基本定義
metlbond 由“metal”(金屬)和“bond”(結合)組合而來,指專為金屬材料設計的粘合劑,強調其在高強度或特殊環境下的粘接性能。
主要成分
應用場景
主要用于金屬與金屬、金屬與非金屬材料的粘接,例如機械制造、電子設備組裝等需要高耐久性的場景。
如需更詳細的分類或技術參數,可參考知網百科等專業文獻。
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