
n. 金属粘合法
在材料科学与工程领域,“metlbond”这一术语可能存在拼写误差。经核查,正确的专业术语应为“金属键(metallic bond)”或“金属粘接(metal bonding)”。以下为两种可能含义的权威解释:
金属键(metallic bond) 金属键是化学键的一种类型,特指金属原子间通过自由电子的离域作用形成的键合方式。金属原子通过释放外层电子形成阳离子,这些自由电子形成“电子海”将金属阳离子紧密结合。该理论由Paul Drude在1900年提出,后经量子力学发展完善,现已成为解释金属导电性、延展性等特性的基础理论(参考:美国化学学会官网基础概念库)。
金属粘接(metal bonding) 在工业制造领域,指通过高温或压力使金属界面产生原子级结合的技术。例如在粉末冶金工艺中,金属颗粒在烧结过程中通过扩散作用形成连续晶格结构,此类工艺广泛应用于硬质合金刀具制造(参考:ASM International《金属手册》第7卷)。
建议使用者根据具体语境确认术语拼写准确性,如需更专业的定义解析,可访问材料学科核心期刊《Acta Materialia》数据库或咨询美国矿物、金属与材料学会(TMS)的术语标准库。
metlbond 是一种黏合剂类型,主要涉及酚醛树脂、环氧树脂及无机黏合剂等材料,常用于工业领域的粘接应用。以下是具体解释:
基本定义
metlbond 由“metal”(金属)和“bond”(结合)组合而来,指专为金属材料设计的粘合剂,强调其在高强度或特殊环境下的粘接性能。
主要成分
应用场景
主要用于金属与金属、金属与非金属材料的粘接,例如机械制造、电子设备组装等需要高耐久性的场景。
如需更详细的分类或技术参数,可参考知网百科等专业文献。
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