电子包装英文解释翻译、电子包装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 electronic packaging

分词翻译：

电子的英语翻译：

electron
【化】 electron
【医】 e.; electron

包装的英语翻译：

pack; package; bale; make up; wrap
【计】 package
【医】 incasement; package; packing
【经】 casing; package; packaging; packing

专业解析

电子包装（Electronic Packaging）在汉英词典中定义为"为保护、支撑和连接电子元件及系统而设计的结构性解决方案"，其核心功能包括物理防护、信号传输优化、散热管理以及电磁屏蔽。该术语对应的英文概念源自国际电子系统封装联盟（International Electronics Systems Packaging Consortium），特指通过基板材料、封装工艺和互连技术实现芯片与外部电路的系统集成。

根据中国电子学会《现代电子封装技术》白皮书，电子包装包含三个层级：芯片级封装（如Flip-Chip）、板级组装（PCB布局）及系统级集成（模块化设计）。美国材料与试验协会（ASTM）F42委员会强调，现代电子包装必须符合IPC-7095D标准规定的热机械可靠性指标，包括循环温度冲击测试（-55℃至125℃）和振动疲劳寿命（＞107次）等技术参数。

在材料科学领域，清华大学深圳国际研究生院的研究表明，当前主流封装材料已从传统的环氧树脂转向具有更高热导率（≥3 W/mK）的有机硅复合材料，其介电常数（Dk）需控制在2.8-3.2范围以满足5G毫米波传输需求。

网络扩展解释

电子包装是一个综合性的专业术语，在不同应用场景中可分为电子封装和电子产品包装两个主要方向，具体解释如下：

一、电子封装（电子系统层级的保护）

属于机械工程领域，指为电子设备（从芯片到完整系统）设计外壳或保护结构的过程，需满足物理防护、散热、电磁屏蔽等功能。其核心特点包括：

层级划分
按保护范围分为0-5级：芯片封装（0级）、组件封装（1级）、电路板封装（2级）、组装模块（3级）、集成外壳（4级）和完整系统（5级）。
技术要求
需应对机械损伤、极端温度、湿度、振动等环境挑战，并通过跌落测试、盐雾试验等可靠性验证。

二、电子产品包装（流通与储运保护）

指针对消费类或工业电子产品的外包装设计，核心目标是保护产品并促进销售，具体包括：

功能分类
- 防护性：防震（如泡沫、蜂窝纸板）、防潮、防静电；
- 商业性：通过外观设计吸引消费者，传递品牌信息。
材料选择
常用瓦楞纸箱、塑料、EPE缓冲材料等，大型设备（如冰箱）外包装侧重简化保护，小型产品则强调精致展示。

三、两者的区别与联系

电子封装侧重技术性保护（如芯片封装），属于产品制造的核心环节；
电子产品包装侧重物流与市场流通，属于终端销售支持环节；
两者均需结合机械工程原理（如传热、应力分析）和材料科学。

如需进一步了解特定技术标准或案例，可参考上述标注的网页来源。