電子包裝英文解釋翻譯、電子包裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 electronic packaging

分詞翻譯：

電子的英語翻譯：

electron
【化】 electron
【醫】 e.; electron

包裝的英語翻譯：

pack; package; bale; make up; wrap
【計】 package
【醫】 incasement; package; packing
【經】 casing; package; packaging; packing

專業解析

電子包裝（Electronic Packaging）在漢英詞典中定義為"為保護、支撐和連接電子元件及系統而設計的結構性解決方案"，其核心功能包括物理防護、信號傳輸優化、散熱管理以及電磁屏蔽。該術語對應的英文概念源自國際電子系統封裝聯盟（International Electronics Systems Packaging Consortium），特指通過基闆材料、封裝工藝和互連技術實現芯片與外部電路的系統集成。

根據中國電子學會《現代電子封裝技術》白皮書，電子包裝包含三個層級：芯片級封裝（如Flip-Chip）、闆級組裝（PCB布局）及系統級集成（模塊化設計）。美國材料與試驗協會（ASTM）F42委員會強調，現代電子包裝必須符合IPC-7095D标準規定的熱機械可靠性指标，包括循環溫度沖擊測試（-55℃至125℃）和振動疲勞壽命（＞107次）等技術參數。

在材料科學領域，清華大學深圳國際研究生院的研究表明，當前主流封裝材料已從傳統的環氧樹脂轉向具有更高熱導率（≥3 W/mK）的有機矽複合材料，其介電常數（Dk）需控制在2.8-3.2範圍以滿足5G毫米波傳輸需求。

網絡擴展解釋

電子包裝是一個綜合性的專業術語，在不同應用場景中可分為電子封裝和電子産品包裝兩個主要方向，具體解釋如下：

一、電子封裝（電子系統層級的保護）

屬于機械工程領域，指為電子設備（從芯片到完整系統）設計外殼或保護結構的過程，需滿足物理防護、散熱、電磁屏蔽等功能。其核心特點包括：

層級劃分
按保護範圍分為0-5級：芯片封裝（0級）、組件封裝（1級）、電路闆封裝（2級）、組裝模塊（3級）、集成外殼（4級）和完整系統（5級）。
技術要求
需應對機械損傷、極端溫度、濕度、振動等環境挑戰，并通過跌落測試、鹽霧試驗等可靠性驗證。

二、電子産品包裝（流通與儲運保護）

指針對消費類或工業電子産品的外包裝設計，核心目标是保護産品并促進銷售，具體包括：

功能分類
- 防護性：防震（如泡沫、蜂窩紙闆）、防潮、防靜電；
- 商業性：通過外觀設計吸引消費者，傳遞品牌信息。
材料選擇
常用瓦楞紙箱、塑料、EPE緩沖材料等，大型設備（如冰箱）外包裝側重簡化保護，小型産品則強調精緻展示。

三、兩者的區别與聯繫

電子封裝側重技術性保護（如芯片封裝），屬于産品制造的核心環節；
電子産品包裝側重物流與市場流通，屬于終端銷售支持環節；
兩者均需結合機械工程原理（如傳熱、應力分析）和材料科學。

如需進一步了解特定技術标準或案例，可參考上述标注的網頁來源。