
【计】 bus plane
electrical source; power source; power supply
【计】 power source; power supply; PS; supply power
【化】 current source; electric source; power source; power supply
supply source
layer; region; stage; story; stratum; tier
【计】 layer
【医】 coat; lamella; lamellae; lamina; laminae; layer; strata; stratum
在电子工程领域,"电源层"(Power Plane)指印刷电路板(PCB)中专门为电子元件分配稳定电压的导电层。该层通常由整片铜箔构成,主要功能包括:
专业设计需考虑介电常数(ε_r)和损耗角正切(tanδ)等材料参数,典型厚度为35μm至140μm。根据IPC-2221标准,相邻信号层与电源层应保持3H间距(H为介质厚度)以避免串扰。现代高密度互连板常采用分割式电源层设计,通过计算满足公式:
$$ Delta V = I times sqrt{frac{mu_0}{epsilon_r} cdot frac{1}{sigma t}} $$
其中σ为导电率,t为层厚。该设计方法已广泛应用于5G通信设备和汽车电子控制系统。
电源层是电路板(尤其是多层PCB)中的专用层,主要用于电源分配和供电管理。以下是其核心要点:
定义与位置
电源层是多层PCB中的一层,通常由大面积铜箔构成,专门用于布置电源线路。在四层及以上PCB中,它常作为内电层(Internal Plane)位于信号层之间,与地层配合使用。
核心功能
结构特点
扩展说明
在复杂电路中,电源层常与地层相邻布置(如四层板结构:信号层→地层→电源层→信号层),这种结构能实现更好的电磁屏蔽效果。对于需要更高稳定性的场景,可能采用多对电源/地层组合。
如需更详细设计规范,可参考电子工程类文献或PCB制造标准。
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