
【計】 bus plane
electrical source; power source; power supply
【計】 power source; power supply; PS; supply power
【化】 current source; electric source; power source; power supply
supply source
layer; region; stage; story; stratum; tier
【計】 layer
【醫】 coat; lamella; lamellae; lamina; laminae; layer; strata; stratum
在電子工程領域,"電源層"(Power Plane)指印刷電路闆(PCB)中專門為電子元件分配穩定電壓的導電層。該層通常由整片銅箔構成,主要功能包括:
專業設計需考慮介電常數(ε_r)和損耗角正切(tanδ)等材料參數,典型厚度為35μm至140μm。根據IPC-2221标準,相鄰信號層與電源層應保持3H間距(H為介質厚度)以避免串擾。現代高密度互連闆常采用分割式電源層設計,通過計算滿足公式:
$$ Delta V = I times sqrt{frac{mu_0}{epsilon_r} cdot frac{1}{sigma t}} $$
其中σ為導電率,t為層厚。該設計方法已廣泛應用于5G通信設備和汽車電子控制系統。
電源層是電路闆(尤其是多層PCB)中的專用層,主要用于電源分配和供電管理。以下是其核心要點:
定義與位置
電源層是多層PCB中的一層,通常由大面積銅箔構成,專門用于布置電源線路。在四層及以上PCB中,它常作為内電層(Internal Plane)位于信號層之間,與地層配合使用。
核心功能
結構特點
擴展說明
在複雜電路中,電源層常與地層相鄰布置(如四層闆結構:信號層→地層→電源層→信號層),這種結構能實現更好的電磁屏蔽效果。對于需要更高穩定性的場景,可能采用多對電源/地層組合。
如需更詳細設計規範,可參考電子工程類文獻或PCB制造标準。
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