带状引线封装英文解释翻译、带状引线封装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 strip line package

分词翻译：

带的英语翻译：

belt; bring; strap; strip; take; wear
【计】 tape
【化】 band
【医】 balteum; band; belt; chord; chorda; chordae; chordo-; cingule; cingulum
cord; desmo-; girdle; ribbon; strap; strip; taenia; taenia-; taeniae
tape; teni-; tenia; zona; zone
【经】 belt

状的英语翻译：

account; certificate; condition; shape; state; written complaint
【医】 appearance

引线的英语翻译：

down-lead
【电】 lead

封装的英语翻译：

【计】 encapsulation

专业解析

带状引线封装（Dual In-line Package, DIP）

中文定义：

一种集成电路封装形式，其引线从封装体两侧平行延伸，呈带状排列。引线通常为直线型，可直接插入电路板的通孔中进行焊接。封装体多采用塑料或陶瓷材质，适用于中低引脚数的集成电路。

英文定义：

Dual In-line Package (DIP): A type of IC packaging with two parallel rows of electrical connecting pins extending perpendicularly from a rectangular housing. The pins are designed for through-hole mounting on printed circuit boards (PCBs), commonly used for low-to-medium pin count devices.

结构特点：

引线布局：双侧对称排列，引线间距标准化（如 2.54 mm）。
封装材料：
- 塑料（PDIP）：成本低，适用于商业级产品。
- 陶瓷（CDIP）：耐高温、高可靠性，用于军工或航空航天领域。
工艺特性：采用引线框架（Lead Frame）作为芯片载体，通过键合线连接芯片焊盘与引线，最后塑封成型。

应用场景：

早期微处理器（如 Intel 8086）、存储器芯片（EPROM）及逻辑门电路。
教育实验与原型设计，因手工焊接便捷性仍被电子工程师选用。

行业标准参考：

JEDEC MS-001：定义 DIP 机械尺寸与引脚排布规范（来源：JEDEC 官网）。
IPC-7351：通孔封装 PCB 设计标准（来源：IPC 协会）。

来源说明：

电子封装技术手册（Handbook of Lead Frame Design and Materials）
IEEE 半导体封装论文集（IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies）
JEDEC 标准文件 JESD30
《微电子封装材料与工艺》（Microelectronics Packaging Handbook）

网络扩展解释

“带状引线封装”是一种集成电路封装形式，其核心特点在于引线的排列和材料设计。以下是综合解释：

基本概念
封装是将集成电路裸片固定在基板上，并通过引线连接外部电路的过程。而“带状引线”特指引线呈带状分布，通常采用金属薄片或柔性材料制成，排列密集且扁平，常见于高密度、薄型化封装需求中。
技术特点
- 引线设计：带状引线比传统圆形引线更薄、更宽，可减少信号干扰，提升高频性能。
- 材料与工艺：常用铜合金或铝带，通过蚀刻或冲压成型，结合焊接或压接工艺实现与基板的连接。
- 应用场景：适用于空间受限的电子产品（如手机、平板），以及需要高可靠性的汽车电子等领域。
优势与局限
- 优势：体积小、散热性好、抗机械应力强；
- 局限：制造成本较高，对封装精度要求严格。

若需具体型号或工艺流程，建议参考专业封装技术手册或半导体制造资料。