帶狀引線封裝英文解釋翻譯、帶狀引線封裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 strip line package

分詞翻譯：

帶的英語翻譯：

belt; bring; strap; strip; take; wear
【計】 tape
【化】 band
【醫】 balteum; band; belt; chord; chorda; chordae; chordo-; cingule; cingulum
cord; desmo-; girdle; ribbon; strap; strip; taenia; taenia-; taeniae
tape; teni-; tenia; zona; zone
【經】 belt

狀的英語翻譯：

account; certificate; condition; shape; state; written complaint
【醫】 appearance

引線的英語翻譯：

down-lead
【電】 lead

封裝的英語翻譯：

【計】 encapsulation

專業解析

帶狀引線封裝（Dual In-line Package, DIP）

中文定義：

一種集成電路封裝形式，其引線從封裝體兩側平行延伸，呈帶狀排列。引線通常為直線型，可直接插入電路闆的通孔中進行焊接。封裝體多采用塑料或陶瓷材質，適用于中低引腳數的集成電路。

英文定義：

Dual In-line Package (DIP): A type of IC packaging with two parallel rows of electrical connecting pins extending perpendicularly from a rectangular housing. The pins are designed for through-hole mounting on printed circuit boards (PCBs), commonly used for low-to-medium pin count devices.

結構特點：

引線布局：雙側對稱排列，引線間距标準化（如 2.54 mm）。
封裝材料：
- 塑料（PDIP）：成本低，適用于商業級産品。
- 陶瓷（CDIP）：耐高溫、高可靠性，用于軍工或航空航天領域。
工藝特性：采用引線框架（Lead Frame）作為芯片載體，通過鍵合線連接芯片焊盤與引線，最後塑封成型。

應用場景：

早期微處理器（如 Intel 8086）、存儲器芯片（EPROM）及邏輯門電路。
教育實驗與原型設計，因手工焊接便捷性仍被電子工程師選用。

行業标準參考：

JEDEC MS-001：定義 DIP 機械尺寸與引腳排布規範（來源：JEDEC 官網）。
IPC-7351：通孔封裝 PCB 設計标準（來源：IPC 協會）。

來源說明：

電子封裝技術手冊（Handbook of Lead Frame Design and Materials）
IEEE 半導體封裝論文集（IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies）
JEDEC 标準文件 JESD30
《微電子封裝材料與工藝》（Microelectronics Packaging Handbook）

網絡擴展解釋

“帶狀引線封裝”是一種集成電路封裝形式，其核心特點在于引線的排列和材料設計。以下是綜合解釋：

基本概念
封裝是将集成電路裸片固定在基闆上，并通過引線連接外部電路的過程。而“帶狀引線”特指引線呈帶狀分布，通常采用金屬薄片或柔性材料制成，排列密集且扁平，常見于高密度、薄型化封裝需求中。
技術特點
- 引線設計：帶狀引線比傳統圓形引線更薄、更寬，可減少信號幹擾，提升高頻性能。
- 材料與工藝：常用銅合金或鋁帶，通過蝕刻或沖壓成型，結合焊接或壓接工藝實現與基闆的連接。
- 應用場景：適用于空間受限的電子産品（如手機、平闆），以及需要高可靠性的汽車電子等領域。
優勢與局限
- 優勢：體積小、散熱性好、抗機械應力強；
- 局限：制造成本較高，對封裝精度要求嚴格。

若需具體型號或工藝流程，建議參考專業封裝技術手冊或半導體制造資料。