带状导线宽度英文解释翻译、带状导线宽度的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 strip width

分词翻译：

带的英语翻译：

belt; bring; strap; strip; take; wear
【计】 tape
【化】 band
【医】 balteum; band; belt; chord; chorda; chordae; chordo-; cingule; cingulum
cord; desmo-; girdle; ribbon; strap; strip; taenia; taenia-; taeniae
tape; teni-; tenia; zona; zone
【经】 belt

状的英语翻译：

account; certificate; condition; shape; state; written complaint
【医】 appearance

导线的英语翻译：

lead
【化】 wire
【医】 guide line

宽度的英语翻译：

breadth; width
【医】 width

专业解析

带状导线宽度（Stripline Conductor Width）指印刷电路板（PCB）中夹在两个平行接地层之间的扁平金属导体的横向尺寸。该参数是高速电路设计中的核心要素，直接影响信号传输特性：

结构定义
带状导线属于三明治结构的传输线，导体完全嵌入介质层中，位于两个参考接地层之间。其宽度（通常用符号 ( w ) 表示）与介质厚度 ( h )、介电常数 ( varepsilon_r ) 共同决定特征阻抗（通常为50Ω或75Ω）。阻抗计算公式可简化为： $$ Z_0 approx frac{60}{sqrt{varepsilon_r}} ln left( frac{4h}{0.67pi w (0.8 + t/h)} right) $$ 其中 ( t ) 为导体厚度。
宽度对电气性能的影响
- 阻抗控制：宽度增加会导致特征阻抗降低。例如，在FR4板材（( varepsilon_r approx 4.2 )）中，介质厚度0.2mm时，宽度从0.1mm增至0.3mm可使阻抗从70Ω降至45Ω。
- 信号损耗：导体损耗与宽度成反比，窄导线在高频下趋肤效应更显著，增加插入损耗（Insertion Loss）。
- 串扰抑制：较窄导线可减小相邻线路的耦合电容，降低串扰（Crosstalk），但需平衡阻抗匹配需求。
设计规范参考
国际标准IPC-2141A《带状线设计指南》规定：宽度公差需控制在±10%以内以保证阻抗一致性。典型应用宽度范围为0.1mm–0.5mm，具体值需通过电磁场仿真软件（如HFSS或SIwave）验证。
工程权衡因素
- 制造极限：蚀刻工艺限制最小宽度（通常≥3倍铜厚）
- 散热需求：大电流场景需增加宽度降低电阻发热
- 高频效应：>10GHz时需考虑边缘场耦合，采用梯形截面优化

权威来源：

IPC-2141A Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards

Howard Johnson, High-Speed Signal Propagation (ISBN 013084408X)

IEEE Trans. Electromagn. Compat., Stripline Impedance Modeling (DOI: 10.1109/TEMC.2019.2941862)

网络扩展解释

带状导线宽度是指导体在带状线结构中的横向尺寸，它是影响传输线特性阻抗和信号传输性能的核心参数之一。以下是综合多个来源的详细解释：

一、定义与结构特性

带状线是由两块平行接地平面夹着中间矩形导体带构成的传输线结构。其宽度（通常用符号W或ω表示）指中间导体带在垂直于信号传输方向上的横向尺寸，该尺寸与接地平面间距、介质材料共同决定了传输线的电磁特性。

二、对特性阻抗的影响

根据特性阻抗公式： $$ Z = frac{60}{sqrt{varepsilon_r}} lnleft(frac{4H}{0.67π(T+0.8W)}right) $$ 其中：

W：带状导线宽度
H：接地平面间距
T：导体厚度
ε_r：介质介电常数

公式表明，线宽与阻抗呈负相关关系。当线宽增加时，导体与接地平面间的电容增大，导致特性阻抗降低。工程中常通过调整线宽来实现阻抗匹配。

三、设计考量要点

高频信号完整性：过窄的线宽会增加导体损耗，而过宽会降低布线密度
制造工艺限制：常规PCB工艺最小线宽约3-6mil（0.076-0.15mm），高频板材可达1mil
介质匹配：需结合基板介电常数（如FR4的ε_r≈4.5，罗杰斯板材ε_r=2.2-10.2）综合计算

四、典型应用场景

在多层PCB设计中，带状线结构常用于内层信号层，其双接地平面结构提供更好的EMI屏蔽效果。常见应用包括：

高速数字信号传输（如DDR内存总线）
射频电路（如微波滤波器）
高精度时钟线路

实际设计中建议使用SI9000等专业工具进行阻抗计算，并考虑生产工艺公差（通常要求阻抗控制误差在±10%以内）。