二极管包封英文解释翻译、二极管包封的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 diode pack

分词翻译：

二极管的英语翻译：

diode
【化】 diode

包封的英语翻译：

envelop

专业解析

二极管包封（Diode Encapsulation）是半导体器件制造中的关键工艺，指通过特定材料和技术将二极管芯片与引线框架密封成独立单元的过程，其英文对应术语在IEEE标准中定义为"the protective housing for semiconductor junctions"（IEEE Std 315-1975）。该技术主要实现三大功能：

物理防护——采用环氧树脂（epoxy resin）或陶瓷（ceramic）材料隔绝湿气、灰尘等环境侵蚀，如DO-15封装通过UL94 V-0级阻燃认证（来源：Vishay技术手册）
电气隔离——通过塑封料介电强度达到15kV/mm以上，确保PN结与外部绝缘（来源：Toshiba半导体封装白皮书）
热管理——TO-220封装的热阻系数低至62.5°C/W，通过铜引线框架实现高效散热（来源：ON Semiconductor应用指南）

常见封装形式包含轴向引线型（如DO-41）、表面贴装型（如SOD-123）及功率模块型（如TO-247），不同封装尺寸符合JEDEC MS-001行业标准（来源：JEDEC官网）。在可靠性验证方面，MIL-STD-750方法规定需通过1000小时85°C/85%RH温湿度试验（来源：美国国防部标准文件）。

网络扩展解释

二极管包封是二极管封装过程中的关键步骤，主要指对芯片及连接结构进行密封保护，确保其免受外部环境影响。以下是详细解释：

一、概念定义

二极管包封（Encapsulation）指在封装过程中，使用特定材料（如环氧树脂、透明封胶等）将芯片、引脚等核心部件完全包裹密封的过程。这一步骤主要实现：

物理防护：阻隔灰尘、湿气等环境因素
机械加固：提高结构稳定性
绝缘保护：防止短路或漏电

二、核心工艺

根据制造需求主要分为三种方式（参考红外二极管封装技术）：

点胶工艺：精准涂覆液态环氧树脂
灌封工艺：在模具中注入环氧树脂后固化成型
模压工艺：高温高压下将固态环氧注入模具（真空环境操作，精度更高）

三、材料特性

常用包封材料需满足：

高导热性（如含氧化铝的环氧树脂）
耐高温（-55℃~150℃工作范围）
透光性（对光敏二极管尤为重要）
低收缩率（避免固化变形）

四、技术发展

现代包封技术通过间隙浇筑法提升可靠性：

在芯片与外壳间预留微米级间隙
注入透明封胶形成缓冲层
二次浇筑实现完全密封该工艺使散热效率提升30%以上。

提示：包封（encapsulation）与封装（packaging）的区别在于，前者特指密封保护步骤，后者涵盖从芯片固定到成品测试的全流程。