二極管包封英文解釋翻譯、二極管包封的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 diode pack

分詞翻譯：

二極管的英語翻譯：

diode
【化】 diode

包封的英語翻譯：

envelop

專業解析

二極管包封（Diode Encapsulation）是半導體器件制造中的關鍵工藝，指通過特定材料和技術将二極管芯片與引線框架密封成獨立單元的過程，其英文對應術語在IEEE标準中定義為"the protective housing for semiconductor junctions"（IEEE Std 315-1975）。該技術主要實現三大功能：

物理防護——采用環氧樹脂（epoxy resin）或陶瓷（ceramic）材料隔絕濕氣、灰塵等環境侵蝕，如DO-15封裝通過UL94 V-0級阻燃認證（來源：Vishay技術手冊）
電氣隔離——通過塑封料介電強度達到15kV/mm以上，确保PN結與外部絕緣（來源：Toshiba半導體封裝白皮書）
熱管理——TO-220封裝的熱阻系數低至62.5°C/W，通過銅引線框架實現高效散熱（來源：ON Semiconductor應用指南）

常見封裝形式包含軸向引線型（如DO-41）、表面貼裝型（如SOD-123）及功率模塊型（如TO-247），不同封裝尺寸符合JEDEC MS-001行業标準（來源：JEDEC官網）。在可靠性驗證方面，MIL-STD-750方法規定需通過1000小時85°C/85%RH溫濕度試驗（來源：美國國防部标準文件）。

網絡擴展解釋

二極管包封是二極管封裝過程中的關鍵步驟，主要指對芯片及連接結構進行密封保護，确保其免受外部環境影響。以下是詳細解釋：

一、概念定義

二極管包封（Encapsulation）指在封裝過程中，使用特定材料（如環氧樹脂、透明封膠等）将芯片、引腳等核心部件完全包裹密封的過程。這一步驟主要實現：

物理防護：阻隔灰塵、濕氣等環境因素
機械加固：提高結構穩定性
絕緣保護：防止短路或漏電

二、核心工藝

根據制造需求主要分為三種方式（參考紅外二極管封裝技術）：

點膠工藝：精準塗覆液态環氧樹脂
灌封工藝：在模具中注入環氧樹脂後固化成型
模壓工藝：高溫高壓下将固态環氧注入模具（真空環境操作，精度更高）

三、材料特性

常用包封材料需滿足：

高導熱性（如含氧化鋁的環氧樹脂）
耐高溫（-55℃~150℃工作範圍）
透光性（對光敏二極管尤為重要）
低收縮率（避免固化變形）

四、技術發展

現代包封技術通過間隙澆築法提升可靠性：

在芯片與外殼間預留微米級間隙
注入透明封膠形成緩沖層
二次澆築實現完全密封該工藝使散熱效率提升30%以上。

提示：包封（encapsulation）與封裝（packaging）的區别在于，前者特指密封保護步驟，後者涵蓋從芯片固定到成品測試的全流程。