免焊包裹英文解释翻译、免焊包裹的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 solderless wrap

分词翻译：

免的英语翻译：

avoid; dismiss; escape; exempt; not allowed
【法】 acquit

焊的英语翻译：

solder; weld
【电】 soldering

包裹的英语翻译：

bundle; pack; package; parcel; wrap
【电】 wrap

专业解析

在电子工程领域，"免焊包裹"对应的专业英文术语为Solderless Package 或Solderless Encapsulation，特指一种无需传统焊接工艺即可实现电气连接与物理保护的封装技术。其核心特征是通过机械压接、弹簧触点或导电胶粘合等方式建立电路连接，同时采用绝缘外壳对元件进行密封防护。该技术广泛应用于高频测试夹具、可拆卸模块及恶劣环境下的电子设备中，能有效避免焊点热应力损伤并提升维护效率。

根据行业标准术语库及权威技术文献，其定义可拆解为：

免焊（Solderless）
指利用弹簧针（Pogo Pin）、压接端子（Crimp Terminal）或各向异性导电膜（ACF）等非熔融方式形成导电路径，消除回流焊/波峰焊工艺需求。

来源：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
包裹（Package/Encapsulation）
强调通过注塑成型、金属屏蔽壳或硅胶灌封等手段，为裸芯片（Die）或PCB组件提供机械支撑、环境隔离与电磁屏蔽功能。典型应用如LGA（Land Grid Array）封装和弹簧加载测试插座。

来源：IPC-7351B 表面贴装设计标准

该技术的关键优势在于：

可重复插拔：适用于需要频繁更换的测试接口卡（如半导体测试治具）
热损伤规避：避免高温焊接对热敏感元件的损害（如 MEMS 传感器）
环保兼容性：符合 RoHS 指令对铅基焊料的限制要求

注：因未检索到可直接引用的在线词典条目，以上解释综合电子封装工程领域的标准术语定义与实践案例。建议进一步查阅《电子封装手册》（Springer出版）第7章或IPC-7095C标准文档获取完整技术规范。

网络扩展解释

“免焊包裹”是一个电子工程领域的专业术语，其英文对应为“solderless wrap”。以下是详细解释：

1. 字词分解

免焊：指无需使用传统焊接工艺（如锡焊、电弧焊等），通过机械缠绕或压接方式实现电气连接。
包裹：指用导线缠绕在接线柱或连接器上形成紧密接触，替代焊点固定。

2. 技术特点主要应用于电线连接场景，优势包括：

避免高温对元器件的热损伤
减少焊料消耗和环境污染
操作便捷，适合快速布线作业

3. 应用场景常见于通信设备、电路板调试等需要频繁改接的场合，例如：

电子原型机测试
临时电路搭建
高振动环境下的防松连接

注：该术语属于专业领域词汇，实际使用需结合具体技术规范。由于当前搜索结果权威性较低，建议通过《电子连接技术手册》或IEEE标准文件进一步查证。