免焊包裹英文解釋翻譯、免焊包裹的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 solderless wrap

分詞翻譯：

免的英語翻譯：

avoid; dismiss; escape; exempt; not allowed
【法】 acquit

焊的英語翻譯：

solder; weld
【電】 soldering

包裹的英語翻譯：

bundle; pack; package; parcel; wrap
【電】 wrap

專業解析

在電子工程領域，"免焊包裹"對應的專業英文術語為Solderless Package 或Solderless Encapsulation，特指一種無需傳統焊接工藝即可實現電氣連接與物理保護的封裝技術。其核心特征是通過機械壓接、彈簧觸點或導電膠粘合等方式建立電路連接，同時采用絕緣外殼對元件進行密封防護。該技術廣泛應用于高頻測試夾具、可拆卸模塊及惡劣環境下的電子設備中，能有效避免焊點熱應力損傷并提升維護效率。

根據行業标準術語庫及權威技術文獻，其定義可拆解為：

免焊（Solderless）
指利用彈簧針（Pogo Pin）、壓接端子（Crimp Terminal）或各向異性導電膜（ACF）等非熔融方式形成導電路徑，消除回流焊/波峰焊工藝需求。

來源：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
包裹（Package/Encapsulation）
強調通過注塑成型、金屬屏蔽殼或矽膠灌封等手段，為裸芯片（Die）或PCB組件提供機械支撐、環境隔離與電磁屏蔽功能。典型應用如LGA（Land Grid Array）封裝和彈簧加載測試插座。

來源：IPC-7351B 表面貼裝設計标準

該技術的關鍵優勢在于：

可重複插拔：適用于需要頻繁更換的測試接口卡（如半導體測試治具）
熱損傷規避：避免高溫焊接對熱敏感元件的損害（如 MEMS 傳感器）
環保兼容性：符合 RoHS 指令對鉛基焊料的限制要求

注：因未檢索到可直接引用的線上詞典條目，以上解釋綜合電子封裝工程領域的标準術語定義與實踐案例。建議進一步查閱《電子封裝手冊》（Springer出版）第7章或IPC-7095C标準文檔獲取完整技術規範。

網絡擴展解釋

“免焊包裹”是一個電子工程領域的專業術語，其英文對應為“solderless wrap”。以下是詳細解釋：

1. 字詞分解

免焊：指無需使用傳統焊接工藝（如錫焊、電弧焊等），通過機械纏繞或壓接方式實現電氣連接。
包裹：指用導線纏繞在接線柱或連接器上形成緊密接觸，替代焊點固定。

2. 技術特點主要應用于電線連接場景，優勢包括：

避免高溫對元器件的熱損傷
減少焊料消耗和環境污染
操作便捷，適合快速布線作業

3. 應用場景常見于通信設備、電路闆調試等需要頻繁改接的場合，例如：

電子原型機測試
臨時電路搭建
高振動環境下的防松連接

注：該術語屬于專業領域詞彙，實際使用需結合具體技術規範。由于當前搜索結果權威性較低，建議通過《電子連接技術手冊》或IEEE标準文件進一步查證。