
【计】 interconnection topology
【计】 IC; interconnection; interlinkage; interlinking
overall arrangement; composition; distribution; layout; position
【经】 lay out
在电子工程与计算机硬件领域,"互连布局"(Interconnect Layout)指集成电路或印刷电路板(PCB)中物理连接线路的设计与排布方案。其核心含义包含以下要点:
汉语释义
"互连"强调元件间的电气连接关系,"布局"指连接路径的空间规划。该术语特指通过金属导线、通孔(Via)等物理介质实现晶体管、逻辑单元或芯片间信号传输与电源分配的几何结构设计,直接影响电路性能与可靠性。
英语对应术语
英文表述为"Interconnect Layout" 或"Wiring Layout",在IEEE标准术语中定义为:"The physical arrangement of conductive paths that provide electrical continuity between components in an integrated circuit or electronic system"(IEEE Std 1800-2022)。
技术特征
应用场景
典型案例如高性能CPU中铜互连层的微纳尺度布线(<7nm工艺),以及多芯片模块(MCM)中硅中介层的重分布层(RDL)设计,需协同考虑寄生电容、电迁移效应等物理限制。
权威参考来源:
“互连布局”是组合词,需拆解为“互连”和“布局”两部分理解,结合不同领域应用场景综合解释:
词义解析
组合含义
互连布局指在特定系统中,对各个组成部分之间的连接方式及空间/逻辑关系进行系统性设计,以实现高效协作。例如:
核心特点
若需进一步了解具体领域(如芯片设计或城市交通)的互连布局案例,可提供补充说明以便细化解释。
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