
【計】 interconnection topology
【計】 IC; interconnection; interlinkage; interlinking
overall arrangement; composition; distribution; layout; position
【經】 lay out
在電子工程與計算機硬件領域,"互連布局"(Interconnect Layout)指集成電路或印刷電路闆(PCB)中物理連接線路的設計與排布方案。其核心含義包含以下要點:
漢語釋義
"互連"強調元件間的電氣連接關系,"布局"指連接路徑的空間規劃。該術語特指通過金屬導線、通孔(Via)等物理介質實現晶體管、邏輯單元或芯片間信號傳輸與電源分配的幾何結構設計,直接影響電路性能與可靠性。
英語對應術語
英文表述為"Interconnect Layout" 或"Wiring Layout",在IEEE标準術語中定義為:"The physical arrangement of conductive paths that provide electrical continuity between components in an integrated circuit or electronic system"(IEEE Std 1800-2022)。
技術特征
應用場景
典型案例如高性能CPU中銅互連層的微納尺度布線(<7nm工藝),以及多芯片模塊(MCM)中矽中介層的重分布層(RDL)設計,需協同考慮寄生電容、電遷移效應等物理限制。
權威參考來源:
“互連布局”是組合詞,需拆解為“互連”和“布局”兩部分理解,結合不同領域應用場景綜合解釋:
詞義解析
組合含義
互連布局指在特定系統中,對各個組成部分之間的連接方式及空間/邏輯關系進行系統性設計,以實現高效協作。例如:
核心特點
若需進一步了解具體領域(如芯片設計或城市交通)的互連布局案例,可提供補充說明以便細化解釋。
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