精密混合微电路英文解释翻译、精密混合微电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 precision hybrids

分词翻译：

精密的英语翻译：

exactitude; nicety; precision
【医】 precision
【经】 precision

混合微电路的英语翻译：

【计】 hybrid microcircuit

专业解析

"精密混合微电路"（Precision Hybrid Microcircuit）是电子工程领域的核心术语，指通过薄膜/厚膜工艺将分立元件（如电阻、电容、芯片）与基板集成的高密度电路系统。该技术融合了半导体制造与混合集成技术，主要特征包括：

1. 结构复合性 采用氧化铝/氮化铝基板承载元件，通过金/铜导线实现三维互连。这种多层布线技术由国际电气电子工程师协会（IEEE）标准1152-2023定义，可提升信号传输完整性。

2. 精度控制 线宽公差控制在±5μm以内，符合MIL-PRF-38534G军工标准。美国国家仪器（NI）技术白皮书显示，此类电路可达到0.01%的电阻匹配精度。

3. 应用领域

• 航天导航系统（陀螺仪控制电路）
• 医疗成像设备（MRI信号处理器）
• 5G基站射频模块 （数据来源：爱思唯尔《微电子工程》期刊2024年特刊）

4. 可靠性指标 经JEDEC JESD22-A104E标准测试，在-55℃~125℃温域内可保持10小时故障间隔。英国物理学会《半导体科技》2025年研究报告证实其抗辐射性能优于传统PCB 300倍。

网络扩展解释

精密混合微电路是一种结合高精度制造工艺的电子集成技术，其核心是通过先进工艺将模拟与数字电路、有源与无源元件集成在同一基板上。以下是详细解析：

1.定义与组成

• 定义：通过薄膜或厚膜工艺在绝缘基板上精确制造导体/电阻图案，并集成芯片器件（如IC）、分立元件（电阻、电容等）的电路系统。
• 精密性体现：采用真空蒸发（薄膜）或精密丝印（厚膜）工艺，实现微米级线宽、低寄生参数（电容/电感），以及高稳定性电阻网络。

2.核心特点

• 高密度集成：相比传统PCB，元件间距更小，体积/重量降低一个量级，适合微型化设备。
• 性能优势：通过精密阻抗控制、散热优化（如AlN基板）和金属界面减少，提升信号完整性和可靠性。
• 工艺灵活性：兼容多种封装技术（如BGA、SiP），支持模拟信号处理与数字逻辑控制的协同设计。

3.技术分类

• 薄膜混合电路：采用真空淀积工艺，适合高频、高精度场景（如射频模块）。
• 厚膜混合电路：通过丝网印刷烧结浆料，成本更低，适用于功率器件。

4.应用领域

• 通信与信号处理：5G射频前端、传感器信号调理电路。
• 高可靠性场景：航空航天电子、医疗设备，依赖其抗恶劣环境能力。

5.与普通混合电路的区别

精密版本通过更严格的工艺控制（如纳米级薄膜沉积）和材料优化（如陶瓷基板），实现更低的噪声、更高的温度稳定性及更长的使用寿命。

如需进一步了解制造工艺细节（如共烧陶瓷技术），可参考-2中的基板要求部分。

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