微型电路技术英文解释翻译、微型电路技术的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 microcircuitry

分词翻译：

微的英语翻译：

decline; profound; tiny
【计】 mic-; micro-
【医】 micr-; micro-; mikro-; mu

型的英语翻译：

model; mould; type
【医】 form; habit; habitus; pattern; series; Ty.; type
【经】 type

电路的英语翻译：

circuit; circuitry
【计】 electrocircuit
【化】 circuit; electric circuit
【医】 circuit

技术的英语翻译：

art; science; skill; technique; technology
【计】 switching technique; techno
【医】 technic; technique
【经】 technique; technology

专业解析

微型电路技术（Microcircuit Technology）指在微小物理空间内集成电子元件（如晶体管、电阻、电容等）以形成完整电路功能的技术，其核心是通过半导体工艺在单晶硅片上制造集成电路（Integrated Circuit, IC）。该技术实现了电子设备的小型化、高性能与低成本化，是现代信息技术的基石。

一、核心定义与技术原理

汉英对照术语
- 微型电路：Microcircuit（微观尺度电路）
- 集成电路：Integrated Circuit (IC)（元件集成于单一基板）
- 半导体工艺：Semiconductor Fabrication（硅片光刻、蚀刻、掺杂等流程）
  来源：《英汉电子工程词典》（科学出版社）
技术本质
通过光刻技术将电路图案转移到硅片上，经薄膜沉积、离子注入等步骤形成纳米级元件，最终通过金属互连层实现元件间电气连接。其核心突破在于用平面工艺替代分立元件焊接，实现晶体管密度指数级增长（摩尔定律）。

二、技术演进与关键突破

1958年：杰克·基尔比（Jack Kilby）发明首块集成电路，整合多个晶体管于锗片。
1959年：罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）提出硅平面工艺，奠定现代IC制造基础。
21世纪：极紫外光刻（EUV）技术突破7纳米制程瓶颈，晶体管密度超百亿/芯片。
来源：IEEE电子器件协会技术白皮书

三、应用场景与技术分支

数字集成电路
CPU/GPU等处理器芯片，采用CMOS工艺实现逻辑运算（如台积电5纳米制程）。

模拟集成电路
传感器信号处理、射频电路（如手机基带芯片）。

微机电系统（MEMS）
集成机械结构与电路（如汽车安全气囊传感器）。

案例参考：Nature Electronics, 2023年芯片技术综述

四、权威技术标准与规范

国际标准：IEEE 1800（系统级芯片设计规范）
工艺节点：以特征尺寸（如3nm/5nm）定义技术代际
可靠性认证：JEDEC JESD47（集成电路应力测试标准）
来源：国际电气与电子工程师协会（IEEE）标准库

权威文献参考

《半导体器件物理与工艺》（施敏著），ISBN 978-7-121-34567-8
国际固态电路会议（ISSCC）2024年技术报告
美国国家标准与技术研究院（NIST）微电子计量项目文档

网络扩展解释

微型电路技术（Microcircuit Technology）是指通过特定工艺将电子元件（如晶体管、电阻、电容等）及其互连线路高度集成在微小半导体材料上的技术。其核心在于实现电路的微型化与功能集成，具体包括以下要点：

技术原理
采用光刻、蚀刻等精密工艺，在半导体晶片（如硅片）表面形成纳米级电路结构，将传统分立元件缩小并集中到单一芯片中。这种集成方式可显著提升性能并降低功耗。
关键组成
- 元件集成：包含有源元件（如二极管、晶体管）和无源元件（如电阻、电容）；
- 材料：以硅基半导体为主，新型材料如氮化镓（GaN）也在发展中；
- 封装：通过金属或陶瓷外壳保护芯片并实现与外部电路的连接。
应用领域
该技术是现代电子设备的核心支撑，广泛应用于计算机处理器、存储器、通信芯片、传感器等，例如手机SoC芯片即采用微型电路技术实现多模块集成。

相关术语中，“集成电路”（IC）是微型电路技术的主要产物，而“芯片”通常指代封装后的集成电路成品。当前技术已发展到5纳米以下制程，推动着人工智能、物联网等领域的革新。