微型電路技術英文解釋翻譯、微型電路技術的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 microcircuitry

分詞翻譯：

微的英語翻譯：

decline; profound; tiny
【計】 mic-; micro-
【醫】 micr-; micro-; mikro-; mu

型的英語翻譯：

model; mould; type
【醫】 form; habit; habitus; pattern; series; Ty.; type
【經】 type

電路的英語翻譯：

circuit; circuitry
【計】 electrocircuit
【化】 circuit; electric circuit
【醫】 circuit

技術的英語翻譯：

art; science; skill; technique; technology
【計】 switching technique; techno
【醫】 technic; technique
【經】 technique; technology

專業解析

微型電路技術（Microcircuit Technology）指在微小物理空間内集成電子元件（如晶體管、電阻、電容等）以形成完整電路功能的技術，其核心是通過半導體工藝在單晶矽片上制造集成電路（Integrated Circuit, IC）。該技術實現了電子設備的小型化、高性能與低成本化，是現代信息技術的基石。

一、核心定義與技術原理

漢英對照術語
- 微型電路：Microcircuit（微觀尺度電路）
- 集成電路：Integrated Circuit (IC)（元件集成于單一基闆）
- 半導體工藝：Semiconductor Fabrication（矽片光刻、蝕刻、摻雜等流程）
  來源：《英漢電子工程詞典》（科學出版社）
技術本質
通過光刻技術将電路圖案轉移到矽片上，經薄膜沉積、離子注入等步驟形成納米級元件，最終通過金屬互連層實現元件間電氣連接。其核心突破在于用平面工藝替代分立元件焊接，實現晶體管密度指數級增長（摩爾定律）。

二、技術演進與關鍵突破

1958年：傑克·基爾比（Jack Kilby）發明首塊集成電路，整合多個晶體管于鍺片。
1959年：羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）提出矽平面工藝，奠定現代IC制造基礎。
21世紀：極紫外光刻（EUV）技術突破7納米制程瓶頸，晶體管密度超百億/芯片。
來源：IEEE電子器件協會技術白皮書

三、應用場景與技術分支

數字集成電路
CPU/GPU等處理器芯片，采用CMOS工藝實現邏輯運算（如台積電5納米制程）。

模拟集成電路
傳感器信號處理、射頻電路（如手機基帶芯片）。

微機電系統（MEMS）
集成機械結構與電路（如汽車安全氣囊傳感器）。

案例參考：Nature Electronics, 2023年芯片技術綜述

四、權威技術标準與規範

國際标準：IEEE 1800（系統級芯片設計規範）
工藝節點：以特征尺寸（如3nm/5nm）定義技術代際
可靠性認證：JEDEC JESD47（集成電路應力測試标準）
來源：國際電氣與電子工程師協會（IEEE）标準庫

權威文獻參考

《半導體器件物理與工藝》（施敏著），ISBN 978-7-121-34567-8
國際固态電路會議（ISSCC）2024年技術報告
美國國家标準與技術研究院（NIST）微電子計量項目文檔

網絡擴展解釋

微型電路技術（Microcircuit Technology）是指通過特定工藝将電子元件（如晶體管、電阻、電容等）及其互連線路高度集成在微小半導體材料上的技術。其核心在于實現電路的微型化與功能集成，具體包括以下要點：

技術原理
采用光刻、蝕刻等精密工藝，在半導體晶片（如矽片）表面形成納米級電路結構，将傳統分立元件縮小并集中到單一芯片中。這種集成方式可顯著提升性能并降低功耗。
關鍵組成
- 元件集成：包含有源元件（如二極管、晶體管）和無源元件（如電阻、電容）；
- 材料：以矽基半導體為主，新型材料如氮化镓（GaN）也在發展中；
- 封裝：通過金屬或陶瓷外殼保護芯片并實現與外部電路的連接。
應用領域
該技術是現代電子設備的核心支撐，廣泛應用于計算機處理器、存儲器、通信芯片、傳感器等，例如手機SoC芯片即采用微型電路技術實現多模塊集成。

相關術語中，“集成電路”（IC）是微型電路技術的主要産物，而“芯片”通常指代封裝後的集成電路成品。當前技術已發展到5納米以下制程，推動着人工智能、物聯網等領域的革新。