微系统结构英文解释翻译、微系统结构的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 microsystem organization

decline; profound; tiny
【计】 mic-; micro-
【医】 micr-; micro-; mikro-; mu

【电】 structure of a system

微系统结构（Microsystem Architecture）是电子工程与微纳技术交叉领域的核心概念，指集成微米/纳米尺度下多种功能单元（如传感器、执行器、信号处理模块等）的协同设计框架。根据IEEE标准定义，其核心特征包括：

多物理场耦合
通过半导体工艺实现机械、电子、光学等单元的微型化集成，例如MEMS（微机电系统）中加速度计的结构层与电路层协同设计（来源：IEEE Xplore电子图书馆）。
层级化模块

跨尺度优化
在0.1-1000微米范围内平衡材料特性与系统功耗，例如生物芯片中微流道与电极的匹配设计需同时满足流体力学与电化学稳定性（来源：Nature Microsystems & Nanoengineering期刊）。

典型应用包括医疗诊断芯片（如Lab-on-a-Chip）、自动驾驶惯性导航系统（IMU）及智能物联网节点。当前技术趋势聚焦于异质集成（如硅基与化合物半导体混合封装）和自供电架构（能量收集模块嵌入）。

微系统结构是指基于微米/纳米级制造技术，将传感器、执行器、信号处理等组件高度集成的微型智能系统。其核心特征与构成如下：

核心定义
微系统（MEMS）是融合微电子、机械加工等技术形成的独立智能装置，内部结构通常在微米至纳米量级。它通过微型化实现传统机电系统难以完成的任务，例如在医疗植入设备或航天探测器中的应用。
主要构成模块
- 传感模块：检测环境参数（如压力、温度）
- 执行模块：对外部环境产生机械响应（如微泵驱动）
- 处理模块：集成信号转换与控制电路
- 接口模块：实现能量传输与数据通信
- 支撑结构：包含微型机械构造（如硅基悬臂梁）
关键技术基础
采用光刻、LIGA（光刻电铸成型）、硅微加工等精密制造工艺，结合半导体材料特性实现三维微结构制造。例如通过深反应离子刻蚀（DRIE）形成高深宽比微通道。
显著特征
- 尺寸缩比效应带来的新物理特性（如表面张力主导流体行为）
- 多学科交叉融合（机械、电子、材料等）
- 批量生产成本优势（晶圆级加工）
- 鲁棒性强，可嵌入大型系统
应用领域
涵盖生物医疗（微流控芯片）、自动驾驶（MEMS陀螺仪）、环境监测（微气体传感器）等前沿领域。据预测，未来在物联网和智能穿戴设备中将实现更深度的集成应用。

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