
【电】 outside lead
besides; in addition; not closely related; other; outer; outside; unofficial
【医】 ec-; ecto-; exo-; extra-; xeno-
down-lead
【电】 lead
在电子工程领域,"外引线"(External Lead)指电子元器件(如集成电路芯片、晶体管、电容器等)向外延伸的金属导线或引脚,用于实现元器件与外部电路(如印刷电路板PCB)的物理连接和电气导通。其核心功能是建立内部电路与外部系统的信号传输、电源供应及接地通路。
物理连接
外引线通常由导电金属(如铜合金、镀金/锡材料)制成,通过焊接、压接等方式固定在PCB焊盘上,形成机械支撑和电气接口。例如,双列直插封装(DIP)芯片的两排引脚即为典型外引线结构。
电气导通
承担信号输入/输出(I/O)、电源(VCC)、接地(GND)等电气连接任务。以TO-220封装的晶体管为例,其三根外引线分别对应基极、集电极和发射极。
QFP(四方扁平封装)的周边引脚、BGA(球栅阵列)的焊球均属外引线范畴,后者通过回流焊实现高密度连接(来源:IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies)。
如二极管轴向引线、电解电容的径向引线,需注意极性标识以避免反向安装。
中文 | 英文 | 定义场景 |
---|---|---|
外引线 | External Lead | 通用术语 |
引脚 | Pin | 集成电路封装 |
焊端 | Terminal | 电容器/电阻器电极 |
焊球 | Solder Ball | BGA封装底部连接点 |
权威参考:
- JEDEC标准 JESD30D《半导体器件封装术语》
- IPC-7351B《表面贴装设计与焊盘图形标准》
- 《微电子封装技术》,中国科学出版社,2020年版
“外引线”一词主要应用于电子元器件领域,具体解释如下:
基本定义
外引线指从元器件封装体内向外引出的导线,用于连接外部电路。在表面组装技术中,它是各类封装引线的统称。
常见类型
根据形状可分为:
扩展说明
需注意“引线”一词在非电子领域可能指导火索(如炸药引燃材料),但“外引线”特指电子封装中的物理导线。
以上内容综合了权威来源的定义,若需进一步了解具体封装技术或应用场景,可参考电子工程相关文献。
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