
【電】 outside lead
besides; in addition; not closely related; other; outer; outside; unofficial
【醫】 ec-; ecto-; exo-; extra-; xeno-
down-lead
【電】 lead
在電子工程領域,"外引線"(External Lead)指電子元器件(如集成電路芯片、晶體管、電容器等)向外延伸的金屬導線或引腳,用于實現元器件與外部電路(如印刷電路闆PCB)的物理連接和電氣導通。其核心功能是建立内部電路與外部系統的信號傳輸、電源供應及接地通路。
物理連接
外引線通常由導電金屬(如銅合金、鍍金/錫材料)制成,通過焊接、壓接等方式固定在PCB焊盤上,形成機械支撐和電氣接口。例如,雙列直插封裝(DIP)芯片的兩排引腳即為典型外引線結構。
電氣導通
承擔信號輸入/輸出(I/O)、電源(VCC)、接地(GND)等電氣連接任務。以TO-220封裝的晶體管為例,其三根外引線分别對應基極、集電極和發射極。
QFP(四方扁平封裝)的周邊引腳、BGA(球栅陣列)的焊球均屬外引線範疇,後者通過回流焊實現高密度連接(來源:IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies)。
如二極管軸向引線、電解電容的徑向引線,需注意極性标識以避免反向安裝。
中文 | 英文 | 定義場景 |
---|---|---|
外引線 | External Lead | 通用術語 |
引腳 | Pin | 集成電路封裝 |
焊端 | Terminal | 電容器/電阻器電極 |
焊球 | Solder Ball | BGA封裝底部連接點 |
權威參考:
- JEDEC标準 JESD30D《半導體器件封裝術語》
- IPC-7351B《表面貼裝設計與焊盤圖形标準》
- 《微電子封裝技術》,中國科學出版社,2020年版
“外引線”一詞主要應用于電子元器件領域,具體解釋如下:
基本定義
外引線指從元器件封裝體内向外引出的導線,用于連接外部電路。在表面組裝技術中,它是各類封裝引線的統稱。
常見類型
根據形狀可分為:
擴展說明
需注意“引線”一詞在非電子領域可能指導火索(如炸藥引燃材料),但“外引線”特指電子封裝中的物理導線。
以上内容綜合了權威來源的定義,若需進一步了解具體封裝技術或應用場景,可參考電子工程相關文獻。
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