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外引線英文解釋翻譯、外引線的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

【電】 outside lead

分詞翻譯:

外的英語翻譯:

besides; in addition; not closely related; other; outer; outside; unofficial
【醫】 ec-; ecto-; exo-; extra-; xeno-

引線的英語翻譯:

down-lead
【電】 lead

專業解析

在電子工程領域,"外引線"(External Lead)指電子元器件(如集成電路芯片、晶體管、電容器等)向外延伸的金屬導線或引腳,用于實現元器件與外部電路(如印刷電路闆PCB)的物理連接和電氣導通。其核心功能是建立内部電路與外部系統的信號傳輸、電源供應及接地通路。

一、定義與功能

  1. 物理連接

    外引線通常由導電金屬(如銅合金、鍍金/錫材料)制成,通過焊接、壓接等方式固定在PCB焊盤上,形成機械支撐和電氣接口。例如,雙列直插封裝(DIP)芯片的兩排引腳即為典型外引線結構。

  2. 電氣導通

    承擔信號輸入/輸出(I/O)、電源(VCC)、接地(GND)等電氣連接任務。以TO-220封裝的晶體管為例,其三根外引線分别對應基極、集電極和發射極。

二、技術特性

三、應用場景

  1. 集成電路封裝

    QFP(四方扁平封裝)的周邊引腳、BGA(球栅陣列)的焊球均屬外引線範疇,後者通過回流焊實現高密度連接(來源:IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies)。

  2. 分立器件連接

    如二極管軸向引線、電解電容的徑向引線,需注意極性标識以避免反向安裝。

四、相關術語對照

中文 英文 定義場景
外引線 External Lead 通用術語
引腳 Pin 集成電路封裝
焊端 Terminal 電容器/電阻器電極
焊球 Solder Ball BGA封裝底部連接點

權威參考:

  1. JEDEC标準 JESD30D《半導體器件封裝術語》
  2. IPC-7351B《表面貼裝設計與焊盤圖形标準》
  3. 《微電子封裝技術》,中國科學出版社,2020年版

網絡擴展解釋

“外引線”一詞主要應用于電子元器件領域,具體解釋如下:

  1. 基本定義
    外引線指從元器件封裝體内向外引出的導線,用于連接外部電路。在表面組裝技術中,它是各類封裝引線的統稱。

  2. 常見類型
    根據形狀可分為:

    • 翼形引線:兩側展開如翅膀,常用于表面貼裝元件;
    • J形引線:末端彎曲呈“J”形,增強焊接可靠性;
    • I形引線:直條形設計,多用于插裝式元件。
  3. 擴展說明
    需注意“引線”一詞在非電子領域可能指導火索(如炸藥引燃材料),但“外引線”特指電子封裝中的物理導線。

以上内容綜合了權威來源的定義,若需進一步了解具體封裝技術或應用場景,可參考電子工程相關文獻。

分類

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