双列直插式组件英文解释翻译、双列直插式组件的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 DIP

分词翻译：

双的英语翻译：

both; double; even; twin; two; twofold
【化】 dyad
【医】 amb-; ambi-; ambo-; bi-; bis-; di-; diplo-; par

列的英语翻译：

arrange; kind; line; list; row; tier; various
【计】 COL; column
【医】 series

直插的英语翻译：

【计】 straight pin

式的英语翻译：

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【医】 F.; feature; formula; Ty.; type

组件的英语翻译：

component; module; package; subassembly
【计】 A; component; packing unit
【经】 component part

专业解析

双列直插式组件（Dual In-line Package, DIP）是集成电路的一种经典封装形式，其名称源于两排平行排列的引脚结构。该封装由陶瓷或塑料外壳构成，引脚间距标准化为2.54毫米，通过直插方式焊接在印刷电路板（PCB）的通孔中。根据IEEE标准JESD30E定义，DIP封装可分为标准型（DIP）和收缩型（SDIP）两种规格，后者具有更窄的引脚间距。

在电子工程领域，DIP封装广泛应用于20世纪70-90年代的存储器芯片、逻辑门电路及早期微处理器（如Intel 8086）。其结构特点包括：引脚对称分布带来的双向安装容错性，以及通孔焊接形成的机械稳定性。美国电子工业协会（EIA）在JEDEC JEP95手册中规范了DIP封装的尺寸公差和材料耐温范围（-55°C至125°C）。

该封装技术随着表面贴装器件（SMD）的普及逐渐被替代，但在教育实验板（如面包板原型电路）、工业控制模块等场景仍具应用价值。英国物理学会出版社出版的《电子封装技术演进》指出，DIP封装对现代芯片封装技术发展具有基础性贡献，其设计原理影响了后续的PLCC和QFP封装方案。

网络扩展解释

双列直插式组件（Dual In-line Package，简称DIP）是一种电子元器件的封装或安装形式，主要用于集成电路（IC）和内存模块。以下是详细解释：

定义与基本结构

封装形式
DIP组件通过两排平行引脚实现与电路板的连接，引脚数量通常在8至64个之间，间距标准为2.54毫米（0.1英寸）。其外形为长方形，引脚对称分布在两侧，可直接插入印刷电路板（PCB）的对应孔中焊接。
组件类型
该术语可指两类组件：
- 集成电路（IC）：如早期的CPU、逻辑芯片等，封装后可直接焊接或通过插座安装（如89C52、NE5532芯片）。
- 内存模块（DIMM）：如双列直插式动态随机存取内存（DRAM）模组，引脚独立设计，用于计算机内存扩展。

特点与优势

易用性
- 引脚插入PCB后焊接，操作简单，适合手工或自动化生产。
- 芯片与封装面积比大，体积较大但便于测试和更换。
局限性
- 引脚数量有限（一般不超过100个），逐渐被更高密度的封装（如QFP、BGA）取代。
- 不适用于高频或微型化设备。

典型应用场景

早期电子设备：如20世纪80-90年代的计算机主板、家电控制板等。
教育/实验领域：因易于手工焊接，常用于电子技术教学和原型开发。
内存扩展：DIMM形式的内存条仍广泛应用于服务器和PC。

扩展知识

DIMM与DIP的区别：DIMM特指内存模组，引脚独立设计；DIP更泛指采用双列直插封装的各类芯片。
替代技术：表面贴装技术（SMT）和球栅阵列（BGA）等逐步取代DIP，但部分低复杂度芯片仍沿用此封装。

如需进一步了解具体组件型号或技术演进，可参考来源网页。