雙列直插式組件英文解釋翻譯、雙列直插式組件的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 DIP

分詞翻譯：

雙的英語翻譯：

both; double; even; twin; two; twofold
【化】 dyad
【醫】 amb-; ambi-; ambo-; bi-; bis-; di-; diplo-; par

列的英語翻譯：

arrange; kind; line; list; row; tier; various
【計】 COL; column
【醫】 series

直插的英語翻譯：

【計】 straight pin

式的英語翻譯：

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【醫】 F.; feature; formula; Ty.; type

組件的英語翻譯：

component; module; package; subassembly
【計】 A; component; packing unit
【經】 component part

專業解析

雙列直插式組件（Dual In-line Package, DIP）是集成電路的一種經典封裝形式，其名稱源于兩排平行排列的引腳結構。該封裝由陶瓷或塑料外殼構成，引腳間距标準化為2.54毫米，通過直插方式焊接在印刷電路闆（PCB）的通孔中。根據IEEE标準JESD30E定義，DIP封裝可分為标準型（DIP）和收縮型（SDIP）兩種規格，後者具有更窄的引腳間距。

在電子工程領域，DIP封裝廣泛應用于20世紀70-90年代的存儲器芯片、邏輯門電路及早期微處理器（如Intel 8086）。其結構特點包括：引腳對稱分布帶來的雙向安裝容錯性，以及通孔焊接形成的機械穩定性。美國電子工業協會（EIA）在JEDEC JEP95手冊中規範了DIP封裝的尺寸公差和材料耐溫範圍（-55°C至125°C）。

該封裝技術隨着表面貼裝器件（SMD）的普及逐漸被替代，但在教育實驗闆（如面包闆原型電路）、工業控制模塊等場景仍具應用價值。英國物理學會出版社出版的《電子封裝技術演進》指出，DIP封裝對現代芯片封裝技術發展具有基礎性貢獻，其設計原理影響了後續的PLCC和QFP封裝方案。

網絡擴展解釋

雙列直插式組件（Dual In-line Package，簡稱DIP）是一種電子元器件的封裝或安裝形式，主要用于集成電路（IC）和内存模塊。以下是詳細解釋：

定義與基本結構

封裝形式
DIP組件通過兩排平行引腳實現與電路闆的連接，引腳數量通常在8至64個之間，間距标準為2.54毫米（0.1英寸）。其外形為長方形，引腳對稱分布在兩側，可直接插入印刷電路闆（PCB）的對應孔中焊接。
組件類型
該術語可指兩類組件：
- 集成電路（IC）：如早期的CPU、邏輯芯片等，封裝後可直接焊接或通過插座安裝（如89C52、NE5532芯片）。
- 内存模塊（DIMM）：如雙列直插式動态隨機存取内存（DRAM）模組，引腳獨立設計，用于計算機内存擴展。

特點與優勢

易用性
- 引腳插入PCB後焊接，操作簡單，適合手工或自動化生産。
- 芯片與封裝面積比大，體積較大但便于測試和更換。
局限性
- 引腳數量有限（一般不超過100個），逐漸被更高密度的封裝（如QFP、BGA）取代。
- 不適用于高頻或微型化設備。

典型應用場景

早期電子設備：如20世紀80-90年代的計算機主闆、家電控制闆等。
教育/實驗領域：因易于手工焊接，常用于電子技術教學和原型開發。
内存擴展：DIMM形式的内存條仍廣泛應用于服務器和PC。

擴展知識

DIMM與DIP的區别：DIMM特指内存模組，引腳獨立設計；DIP更泛指采用雙列直插封裝的各類芯片。
替代技術：表面貼裝技術（SMT）和球栅陣列（BGA）等逐步取代DIP，但部分低複雜度芯片仍沿用此封裝。

如需進一步了解具體組件型號或技術演進，可參考來源網頁。