
【電】 high frequency bombarder
high frequency
【電】 hf; high frequency
bombard
【化】 bombardment
【醫】 bombard; bombardment
implement; organ; utensil; ware
【醫】 apparatus; appliance; crgan; device; organa; organon; organum; vessel
高頻轟擊器(High-Frequency Bombardment Device)是電子工程與材料科學領域的專業設備,主要用于通過高頻電磁場對物質表面進行粒子轟擊。其核心功能包括材料表面改性、薄膜沉積及半導體加工,常見于等離子體刻蝕、離子注入等工藝中。
從漢英詞典角度解析:
術語構成
中文"高頻轟擊器"可拆解為:
技術原理
通過高頻電源産生交變電場,使氣體電離形成等離子體,帶電粒子在電場加速下轟擊靶材。該過程符合麥克斯韋-玻爾茲曼分布: $$ f(v) = sqrt{frac{m}{2pi kT}} e^{-frac{mv}{2kT}} $$
行業應用
在集成電路制造中用于納米級刻蝕(參考《半導體制造技術手冊》第3.2節,航天材料領域則用于钛合金表面強化處理(見NASA技術報告NTRS-2020-002。
設備變體
“高頻轟擊器”是一個專業術語,其含義可拆解為以下三部分分析:
高頻(High Frequency)
指電磁波頻譜中3MHz至30MHz的波段,具有波長較短、穿透力強的特點,常用于通信、雷達、工業加熱等領域。
轟擊(Bombardment)
在物理和工程學中,特指通過高速粒子(如電子、離子)或能量束對材料表面進行沖擊的過程,常用于材料改性、半導體制造或核反應實驗。
器(Device/Apparatus)
指實現特定功能的設備裝置。綜合而言,“高頻轟擊器”可能是利用高頻電磁波或粒子束進行定向沖擊的工業或科研設備,例如在等離子體生成、材料表面處理等場景中應用。
由于當前搜索結果權威性較低,建議通過《電子工程術語手冊》或IEEE标準文獻進一步驗證具體技術參數和應用案例。
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