
【电】 high frequency bombarder
high frequency
【电】 hf; high frequency
bombard
【化】 bombardment
【医】 bombard; bombardment
implement; organ; utensil; ware
【医】 apparatus; appliance; crgan; device; organa; organon; organum; vessel
高频轰击器(High-Frequency Bombardment Device)是电子工程与材料科学领域的专业设备,主要用于通过高频电磁场对物质表面进行粒子轰击。其核心功能包括材料表面改性、薄膜沉积及半导体加工,常见于等离子体刻蚀、离子注入等工艺中。
从汉英词典角度解析:
术语构成
中文"高频轰击器"可拆解为:
技术原理
通过高频电源产生交变电场,使气体电离形成等离子体,带电粒子在电场加速下轰击靶材。该过程符合麦克斯韦-玻尔兹曼分布: $$ f(v) = sqrt{frac{m}{2pi kT}} e^{-frac{mv}{2kT}} $$
行业应用
在集成电路制造中用于纳米级刻蚀(参考《半导体制造技术手册》第3.2节,航天材料领域则用于钛合金表面强化处理(见NASA技术报告NTRS-2020-002。
设备变体
“高频轰击器”是一个专业术语,其含义可拆解为以下三部分分析:
高频(High Frequency)
指电磁波频谱中3MHz至30MHz的波段,具有波长较短、穿透力强的特点,常用于通信、雷达、工业加热等领域。
轰击(Bombardment)
在物理和工程学中,特指通过高速粒子(如电子、离子)或能量束对材料表面进行冲击的过程,常用于材料改性、半导体制造或核反应实验。
器(Device/Apparatus)
指实现特定功能的设备装置。综合而言,“高频轰击器”可能是利用高频电磁波或粒子束进行定向冲击的工业或科研设备,例如在等离子体生成、材料表面处理等场景中应用。
由于当前搜索结果权威性较低,建议通过《电子工程术语手册》或IEEE标准文献进一步验证具体技术参数和应用案例。
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