半導體設備英文解釋翻譯、半導體設備的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 semiconductor device

分詞翻譯：

半導體的英語翻譯：

semiconductor
【計】 quasi-conductor; SC
【化】 semiconductor
【醫】 semiconductor

設備的英語翻譯：

equipment; facility; fixing; fixture; installation
【計】 device; implementor
【化】 equipment
【醫】 equipment; unit
【經】 equipment; facility; installation

專業解析

半導體設備（Semiconductor Equipment）指用于制造、測試、封裝半導體材料及集成電路的核心工具與裝置，涵蓋晶圓加工、芯片制造、封裝測試等全産業鍊環節。其核心功能是通過物理或化學方法，在半導體基底材料（如矽片）上實現微納級結構的加工與集成。

從技術分類看，半導體設備主要包括：

晶圓制造設備：如光刻機（Lithography Machine）、刻蝕機（Etching System）、化學氣相沉積設備（CVD），用于在晶圓表面形成電路圖案；
測試與檢測設備：如探針台（Prober）、電子顯微鏡（SEM），用于驗證芯片性能與缺陷分析；
封裝設備：如切割機（Dicing Saw）、焊線機（Wire Bonder），用于芯片封裝與連接。

行業标準方面，國際半導體産業協會（SEMI）定義了設備的技術規範與安全要求。例如，光刻機的分辨率需滿足摩爾定律演進需求，刻蝕機的均勻性誤差需控制在納米級别。根據《牛津英漢雙解科技大詞典》，半導體設備的英文術語"semiconductor fabrication equipment"特指晶圓廠内的生産系統。

當前先進設備如極紫外光刻機（EUV），已實現7納米以下制程，其技術指标被IEEE國際電氣電子工程師協會列為行業基準。在産業應用中，這類設備直接決定了芯片的良率、功耗與運算性能。

網絡擴展解釋

半導體設備是半導體産業鍊中的核心工具，主要用于制造和測試各類半導體産品。以下從定義、分類、應用及行業特點進行詳細解釋：

一、定義

半導體設備指在半導體器件制造過程中使用的精密設備和工具，涵蓋晶圓制備、光刻、刻蝕、沉積、封裝測試等環節。這類設備通過微納加工技術實現對半導體材料（如矽、鍺等）的精細處理。

二、分類

前道設備
用于晶圓制造的核心工藝，包括：
- 光刻機（如EUV光刻機）、刻蝕機（幹法/濕法蝕刻設備）、薄膜沉積設備（CVD、PVD）等。
- 其他關鍵設備：塗膠顯影設備、離子注入機、化學機械抛光設備等。
後道設備
主要用于封裝與測試環節，例如：
- 晶圓切割機、封裝機、測試探針台等。

三、應用與産業鍊地位

半導體設備是支撐IC設計、制造、封測三大環節的基礎，直接影響芯片性能和産能。
應用領域包括消費電子（手機、計算機）、通信（5G基站）、汽車電子、醫療設備及航空航天等。

四、行業特點

技術壁壘高：設備涉及光學、材料、精密機械等多學科交叉，研發周期長。
國際競争激烈：高端設備市場長期由歐美日企業主導，但國内企業正加速國産替代。
政策驅動發展：半導體設備被列為國家戰略産業，相關投資和技術突破持續增加。

擴展說明

部分低權威性網頁（如、7、8）将半導體設備誤定義為“利用半導體元件的電氣設備”，這一表述混淆了設備功能與材料特性，需注意甄别。