半导体设备英文解释翻译、半导体设备的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 semiconductor device

分词翻译：

半导体的英语翻译：

semiconductor
【计】 quasi-conductor; SC
【化】 semiconductor
【医】 semiconductor

设备的英语翻译：

equipment; facility; fixing; fixture; installation
【计】 device; implementor
【化】 equipment
【医】 equipment; unit
【经】 equipment; facility; installation

专业解析

半导体设备（Semiconductor Equipment）指用于制造、测试、封装半导体材料及集成电路的核心工具与装置，涵盖晶圆加工、芯片制造、封装测试等全产业链环节。其核心功能是通过物理或化学方法，在半导体基底材料（如硅片）上实现微纳级结构的加工与集成。

从技术分类看，半导体设备主要包括：

晶圆制造设备：如光刻机（Lithography Machine）、刻蚀机（Etching System）、化学气相沉积设备（CVD），用于在晶圆表面形成电路图案；
测试与检测设备：如探针台（Prober）、电子显微镜（SEM），用于验证芯片性能与缺陷分析；
封装设备：如切割机（Dicing Saw）、焊线机（Wire Bonder），用于芯片封装与连接。

行业标准方面，国际半导体产业协会（SEMI）定义了设备的技术规范与安全要求。例如，光刻机的分辨率需满足摩尔定律演进需求，刻蚀机的均匀性误差需控制在纳米级别。根据《牛津英汉双解科技大词典》，半导体设备的英文术语"semiconductor fabrication equipment"特指晶圆厂内的生产系统。

当前先进设备如极紫外光刻机（EUV），已实现7纳米以下制程，其技术指标被IEEE国际电气电子工程师协会列为行业基准。在产业应用中，这类设备直接决定了芯片的良率、功耗与运算性能。

网络扩展解释

半导体设备是半导体产业链中的核心工具，主要用于制造和测试各类半导体产品。以下从定义、分类、应用及行业特点进行详细解释：

一、定义

半导体设备指在半导体器件制造过程中使用的精密设备和工具，涵盖晶圆制备、光刻、刻蚀、沉积、封装测试等环节。这类设备通过微纳加工技术实现对半导体材料（如硅、锗等）的精细处理。

二、分类

前道设备
用于晶圆制造的核心工艺，包括：
- 光刻机（如EUV光刻机）、刻蚀机（干法/湿法蚀刻设备）、薄膜沉积设备（CVD、PVD）等。
- 其他关键设备：涂胶显影设备、离子注入机、化学机械抛光设备等。
后道设备
主要用于封装与测试环节，例如：
- 晶圆切割机、封装机、测试探针台等。

三、应用与产业链地位

半导体设备是支撑IC设计、制造、封测三大环节的基础，直接影响芯片性能和产能。
应用领域包括消费电子（手机、计算机）、通信（5G基站）、汽车电子、医疗设备及航空航天等。

四、行业特点

技术壁垒高：设备涉及光学、材料、精密机械等多学科交叉，研发周期长。
国际竞争激烈：高端设备市场长期由欧美日企业主导，但国内企业正加速国产替代。
政策驱动发展：半导体设备被列为国家战略产业，相关投资和技术突破持续增加。

扩展说明

部分低权威性网页（如、7、8）将半导体设备误定义为“利用半导体元件的电气设备”，这一表述混淆了设备功能与材料特性，需注意甄别。