電鍍阻英文解釋翻譯、電鍍阻的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 plating resist

分詞翻譯：

電鍍的英語翻譯：

electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【計】 electroplating
【化】 electroplating
【醫】 galvanization; plating

阻的英語翻譯：

block; hinder; obstruct
【醫】 lock

專業解析

電鍍阻在電鍍工藝中指一類用于選擇性阻止或抑制金屬離子在特定區域沉積的材料或技術手段。其核心目的是在基體表面形成非導電或隔離區域，實現局部電鍍、圖案化鍍層或保護特定部位免受鍍層覆蓋。以下是詳細解釋：

一、術語定義與功能

字面解析
- 電鍍（Electroplating）：通過電解反應在基體表面沉積金屬鍍層的過程。
- 阻（Resist/Barrier）：指具有阻擋、隔離功能的物質或方法。
  合并釋義：電鍍阻即電鍍過程中的阻隔介質，用于控制鍍層沉積範圍。
核心功能
- 選擇性遮蔽：在非目标區域（如螺紋、孔洞、精密電子觸點）形成物理或化學屏障，防止金屬沉積。
- 圖案化應用：通過光刻膠、油墨等材料在基體上繪制電路圖案，電鍍後形成精密線路（如PCB制造）。
- 保護基材：避免敏感區域（如鋁合金陽極氧化層）被電鍍液腐蝕或鍍層附着。

二、常見類型與技術實現

物理阻劑
- 膠帶/掩膜：耐高溫膠帶或塑料薄膜覆蓋基體，適用于簡單幾何形狀的遮蔽。
- 蠟質塗層：可剝性蠟用于複雜曲面保護，鍍後機械剝離。
化學阻劑
- 光刻膠（Photoresist）：通過紫外光曝光顯影形成精密圖案，是半導體和PCB行業的關鍵技術。
- 油墨阻劑：絲網印刷或噴墨打印的絕緣油墨，成本低且適用于大面積遮蔽。
- 氧化物/鈍化膜：如鋁材表面的陽極氧化層，天然具備電絕緣性。

三、應用場景與行業案例

電子制造業
- PCB電路闆：使用幹膜光刻膠（Dry Film Resist）定義銅線路，避免短路（來源：IPC-6012标準）。
- 引線框架：保護焊接區域免受鍍金影響，确保芯片封裝可靠性。
汽車與航空航天
- 發動機部件：對螺紋孔、軸承位進行遮蔽，保留公差精度。
- 鋁合金部件：利用陽極氧化層作為天然電鍍阻，避免重複鍍鉻。
裝飾性電鍍
- 局部鍍鉻/鍍金：通過掩膜在塑料或金屬表面實現logo、紋理的差異化鍍層。

四、相關術語漢英對照

中文術語	英文術語	定義簡述
電鍍阻	Electroplating Resist	電鍍中阻隔鍍層沉積的材料/技術
光刻膠	Photoresist	光敏性圖案化阻劑
可剝性阻劑	Peelable Resist	鍍後可機械剝離的臨時塗層
陽極氧化層	Anodized Layer	鋁材表面絕緣氧化膜
選擇性電鍍	Selective Electroplating	局部沉積鍍層的工藝

參考資料：

《現代電鍍技術手冊》（中國機械工業出版社，2023）

美國電鍍與表面處理協會（AESF）技術報告：

國際半導體技術路線圖（ITRS）：光刻工藝章節

IPC-6012E 剛性印制闆鑒定與性能規範

網絡擴展解釋

“電鍍阻”應指電鍍工藝中的阻鍍技術，主要用于局部電鍍時對非目标區域的保護。以下是詳細解釋：

1.阻鍍的定義與作用

阻鍍是通過在不需要電鍍的物體表面塗覆阻隔塗料（如阻鍍漆），形成一層耐酸堿的防護層，從而阻止電鍍液與基材接觸，避免金屬離子在該區域沉積。其核心目的是實現選擇性電鍍，确保鍍層僅覆蓋指定區域。

2.技術原理

阻隔機制：阻鍍塗料固化後形成緻密塗層，可抵抗電鍍液的化學侵蝕和電解反應。
應用場景：常用于精密零件、電子元件等需要局部導電或裝飾的區域，例如連接器的觸點鍍金、塑料件的裝飾性鍍鉻等。

3.電鍍的基礎概念補充

電鍍是通過電解作用，在物體表面沉積金屬薄膜的工藝，主要功能包括：

防腐蝕、提高耐磨性（如鍍鋅、鍍鎳）；
增強導電性（如鍍金、鍍銀）；
改善外觀（如鍍鉻、鍍銅）。

4.相關術語區分

方阻：與電鍍膜層的電阻相關，指單位面積薄膜的電阻值，用于評估鍍層的導電性能。但此概念與阻鍍技術無直接關聯。

阻鍍是電鍍工藝中重要的輔助技術，通過選擇性隔離實現精準加工。若需進一步了解電鍍流程或塗料類型，可參考專業電鍍手冊或行業标準文件。