倒裝焊接倒扣芯片焊接英文解釋翻譯、倒裝焊接倒扣芯片焊接的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 flip-chip bonding

分詞翻譯：

倒的英語翻譯：

close down; collapse; converse; fall; inverse; move backward; pour; reverse

裝的英語翻譯：

act; dress up; install; load; pretend

焊接的英語翻譯：

seal; solder; weld
【醫】 solder; soldering

扣的英語翻譯：

buckle; button; deduct; detain; smash
【機】 tie

芯片的英語翻譯：

【計】 CMOS chip; static RAM chip

焊的英語翻譯：

solder; weld
【電】 soldering

接的英語翻譯：

receive; accept
【電】 connecting

專業解析

倒裝焊接（Flip Chip Bonding）

一種先進的集成電路封裝技術，将芯片的電極面（有源面）朝下，通過金屬凸點（如錫球、銅柱）直接與基闆（PCB或陶瓷基闆）對應的焊盤連接。其核心優勢在于：

高密度互連：凸點可陣列式分布，顯著提升I/O數量，適用于高頻、高速場景（如處理器、GPU）；
短信號路徑：電極與基闆直接連接，縮短電信號傳輸距離，降低電感/電阻，提升電氣性能；
小型化：無需傳統引線鍵合（Wire Bonding），減少封裝體積，助力微型設備設計。

倒扣芯片焊接（Flip Chip Soldering）

與倒裝焊接為同義術語，強調焊接工藝的實現方式：

工藝步驟：在芯片電極制作凸點→塗覆助焊劑→倒置對準基闆焊盤→回流焊熔融凸點形成連接→底部填充膠加固；
材料技術：凸點常用鉛錫合金（PbSn）、無鉛錫銀銅（SAC），基闆需匹配熱膨脹系數（CTE）以防熱應力開裂。

權威參考來源

國際半導體技術路線圖（ITRS）對倒裝焊接微型化趨勢的分析 [IEEE, ITRS Assembly & Packaging]
美國國家标準與技術研究院（NIST）電子封裝可靠性報告 [NIST Publication]
《微電子封裝手冊》（*Microelectronic Packaging Handbook）技術詳解 [Springer Link]
半導體行業聯盟（SEMI）關于凸點工藝的标準 [SEMI International Standards]

（注：因平台限制未添加具體鍊接，來源名稱可供獨立檢索驗證。）

網絡擴展解釋

倒裝焊接（倒扣芯片焊接）是一種先進的微電子封裝技術，其核心是将芯片有源面朝下，通過焊料凸點直接與基闆或封裝外殼互連。以下是詳細解釋：

一、技術定義與特點

基本概念
該技術通過芯片表面預先制作的焊料凸點（如錫球、金凸點等），将芯片倒置後直接與基闆焊盤對準并焊接。相比傳統引線鍵合，互連路徑更短，寄生效應更小。
關鍵特征
- 芯片倒置：有源區（含電路）朝下，焊盤通過凸點連接基闆；
- 高密度互連：焊盤可陣列排布，支持大規模集成電路；
- 高頻性能優：縮短信號傳輸路徑，降低延遲和串擾。

二、工藝流程

凸點制備
在芯片焊盤上通過電鍍、植球等方法形成焊料凸點。
對準與焊接
- 使用機器視覺系統實現芯片與基闆的精準對位；
- 通過回流焊等工藝使凸點與基闆焊盤熔融連接。
後處理
包括清洗殘留助焊劑、底部填充膠加固等步驟。

三、應用與優勢

典型場景
主要用于高頻/高速芯片（如CPU、GPU）、高I/O數集成電路（如ASIC）及2.5D/3D封裝。
技術優勢
- 提升封裝密度和電氣性能；
- 支持更小芯片尺寸和更薄封裝；
- 適用于多芯片堆疊等複雜結構。

四、與其他焊接的區别

與立焊縫（垂直方向焊接金屬工件）、反扣焊接（金屬工件反向疊放焊接）不同，倒裝焊專指芯片面朝下的互連技術，屬于微電子封裝領域特有工藝。

（注：如需更詳細的工藝參數或測試方法，可參考、6、8等來源。）