倒装焊接倒扣芯片焊接英文解释翻译、倒装焊接倒扣芯片焊接的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 flip-chip bonding

分词翻译：

倒的英语翻译：

close down; collapse; converse; fall; inverse; move backward; pour; reverse

装的英语翻译：

act; dress up; install; load; pretend

焊接的英语翻译：

seal; solder; weld
【医】 solder; soldering

扣的英语翻译：

buckle; button; deduct; detain; smash
【机】 tie

芯片的英语翻译：

【计】 CMOS chip; static RAM chip

焊的英语翻译：

solder; weld
【电】 soldering

接的英语翻译：

receive; accept
【电】 connecting

专业解析

倒装焊接（Flip Chip Bonding）

一种先进的集成电路封装技术，将芯片的电极面（有源面）朝下，通过金属凸点（如锡球、铜柱）直接与基板（PCB或陶瓷基板）对应的焊盘连接。其核心优势在于：

高密度互连：凸点可阵列式分布，显著提升I/O数量，适用于高频、高速场景（如处理器、GPU）；
短信号路径：电极与基板直接连接，缩短电信号传输距离，降低电感/电阻，提升电气性能；
小型化：无需传统引线键合（Wire Bonding），减少封装体积，助力微型设备设计。

倒扣芯片焊接（Flip Chip Soldering）

与倒装焊接为同义术语，强调焊接工艺的实现方式：

工艺步骤：在芯片电极制作凸点→涂覆助焊剂→倒置对准基板焊盘→回流焊熔融凸点形成连接→底部填充胶加固；
材料技术：凸点常用铅锡合金（PbSn）、无铅锡银铜（SAC），基板需匹配热膨胀系数（CTE）以防热应力开裂。

权威参考来源

国际半导体技术路线图（ITRS）对倒装焊接微型化趋势的分析 [IEEE, ITRS Assembly & Packaging]
美国国家标准与技术研究院（NIST）电子封装可靠性报告 [NIST Publication]
《微电子封装手册》（*Microelectronic Packaging Handbook）技术详解 [Springer Link]
半导体行业联盟（SEMI）关于凸点工艺的标准 [SEMI International Standards]

（注：因平台限制未添加具体链接，来源名称可供独立检索验证。）

网络扩展解释

倒装焊接（倒扣芯片焊接）是一种先进的微电子封装技术，其核心是将芯片有源面朝下，通过焊料凸点直接与基板或封装外壳互连。以下是详细解释：

一、技术定义与特点

基本概念
该技术通过芯片表面预先制作的焊料凸点（如锡球、金凸点等），将芯片倒置后直接与基板焊盘对准并焊接。相比传统引线键合，互连路径更短，寄生效应更小。
关键特征
- 芯片倒置：有源区（含电路）朝下，焊盘通过凸点连接基板；
- 高密度互连：焊盘可阵列排布，支持大规模集成电路；
- 高频性能优：缩短信号传输路径，降低延迟和串扰。

二、工艺流程

凸点制备
在芯片焊盘上通过电镀、植球等方法形成焊料凸点。
对准与焊接
- 使用机器视觉系统实现芯片与基板的精准对位；
- 通过回流焊等工艺使凸点与基板焊盘熔融连接。
后处理
包括清洗残留助焊剂、底部填充胶加固等步骤。

三、应用与优势

典型场景
主要用于高频/高速芯片（如CPU、GPU）、高I/O数集成电路（如ASIC）及2.5D/3D封装。
技术优势
- 提升封装密度和电气性能；
- 支持更小芯片尺寸和更薄封装；
- 适用于多芯片堆叠等复杂结构。

四、与其他焊接的区别

与立焊缝（垂直方向焊接金属工件）、反扣焊接（金属工件反向叠放焊接）不同，倒装焊专指芯片面朝下的互连技术，属于微电子封装领域特有工艺。

（注：如需更详细的工艺参数或测试方法，可参考、6、8等来源。）