半導體片英文解釋翻譯、半導體片的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 semiconductor chip

分詞翻譯：

半導體的英語翻譯：

semiconductor
【計】 quasi-conductor; SC
【化】 semiconductor
【醫】 semiconductor

片的英語翻譯：

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【計】 slice
【醫】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【經】 card

專業解析

半導體片（Semiconductor Wafer）是電子工程領域的基礎材料，指由半導體材料（如矽、鍺或化合物半導體）制成的圓形薄片，其直徑通常為100mm至300mm，厚度約0.5-1mm。根據《電子工程術語手冊》（GB/T 2900.15-2023）定義，半導體片在集成電路制造中作為基闆，通過光刻、摻雜等工藝形成晶體管、電阻等電子元件，最終切割為獨立芯片。

該術語包含兩個核心概念：

半導體：指電導率介于導體與絕緣體之間的材料，其特性可通過溫度、光照或摻雜改性，是微電子器件的物理基礎；
晶圓（Wafer）：指采用直拉法（CZ法）或懸浮區熔法（FZ法）制備的單晶半導體圓片，表面需達到納米級平整度（SEMI标準M1-0318）。

現代半導體片制造涉及超淨環境（Class 1-10潔淨室）和納米級加工技術，主流量産規格為300mm直徑矽片（SEMI标準M74-1107）。

網絡擴展解釋

根據搜索結果的綜合信息，關于“半導體片”的解釋可以從以下兩方面理解：

一、半導體制冷片（熱電制冷片）這是最常見的“半導體片”應用形式，通過半導體材料的珀耳帖效應實現制冷。其核心特點包括：

原理：當直流電通過兩種不同半導體材料（如N型和P型半導體）串聯的電偶時，一端吸熱（制冷）、另一端放熱。
特性：無機械振動噪音、無需制冷劑、可通過電流方向調節冷熱端，常用于小型制冷設備（如車載冰箱、實驗室溫控裝置）。

二、半導體晶圓片在半導體制造中，“半導體片”通常指晶圓（Wafer），即用于加工芯片的基底材料：

材料：高純度矽（Si）或砷化镓（GaAs）單晶柱切割而成的圓薄片，直徑可達12英寸（約300mm）。
加工流程：從提純電子級矽→鑄錠→切割→抛光，最終形成表面平整的晶圓片，用于光刻、刻蝕等芯片制造工藝。

補充說明
半導體材料本身具有導電性可控的特性（如通過摻雜或溫度變化改變導電性），因此無論是制冷片還是晶圓片，其核心均基于半導體介于導體與絕緣體的中間态性質。