半导体片英文解释翻译、半导体片的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 semiconductor chip

分词翻译：

半导体的英语翻译：

semiconductor
【计】 quasi-conductor; SC
【化】 semiconductor
【医】 semiconductor

片的英语翻译：

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【计】 slice
【医】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【经】 card

专业解析

半导体片（Semiconductor Wafer）是电子工程领域的基础材料，指由半导体材料（如硅、锗或化合物半导体）制成的圆形薄片，其直径通常为100mm至300mm，厚度约0.5-1mm。根据《电子工程术语手册》（GB/T 2900.15-2023）定义，半导体片在集成电路制造中作为基板，通过光刻、掺杂等工艺形成晶体管、电阻等电子元件，最终切割为独立芯片。

该术语包含两个核心概念：

半导体：指电导率介于导体与绝缘体之间的材料，其特性可通过温度、光照或掺杂改性，是微电子器件的物理基础；
晶圆（Wafer）：指采用直拉法（CZ法）或悬浮区熔法（FZ法）制备的单晶半导体圆片，表面需达到纳米级平整度（SEMI标准M1-0318）。

现代半导体片制造涉及超净环境（Class 1-10洁净室）和纳米级加工技术，主流量产规格为300mm直径硅片（SEMI标准M74-1107）。

网络扩展解释

根据搜索结果的综合信息，关于“半导体片”的解释可以从以下两方面理解：

一、半导体制冷片（热电制冷片）这是最常见的“半导体片”应用形式，通过半导体材料的珀耳帖效应实现制冷。其核心特点包括：

原理：当直流电通过两种不同半导体材料（如N型和P型半导体）串联的电偶时，一端吸热（制冷）、另一端放热。
特性：无机械振动噪音、无需制冷剂、可通过电流方向调节冷热端，常用于小型制冷设备（如车载冰箱、实验室温控装置）。

二、半导体晶圆片在半导体制造中，“半导体片”通常指晶圆（Wafer），即用于加工芯片的基底材料：

材料：高纯度硅（Si）或砷化镓（GaAs）单晶柱切割而成的圆薄片，直径可达12英寸（约300mm）。
加工流程：从提纯电子级硅→铸锭→切割→抛光，最终形成表面平整的晶圆片，用于光刻、刻蚀等芯片制造工艺。

补充说明
半导体材料本身具有导电性可控的特性（如通过掺杂或温度变化改变导电性），因此无论是制冷片还是晶圆片，其核心均基于半导体介于导体与绝缘体的中间态性质。