
【計】 monolithic module
【化】 monolithic
component; module; package; subassembly
【計】 A; component; packing unit
【經】 component part
單片組件(Monolithic Component)在電子工程領域指通過半導體制造工藝将多個功能單元集成在單一基片上的獨立功能模塊。其核心特征為“一體化結構”,例如集成電路(IC)将晶體管、電阻、電容等元件在單一矽片上實現物理集成。根據IEEE标準1132-2021,此類組件需滿足電信號隔離度≤0.1dB、熱耦合效率≥98%等技術指标。
典型應用包括:
《半導體器件物理與技術手冊》(第三版)指出,現代單片組件的集成密度已達到每平方毫米包含超過10個元件,較傳統分立元件系統體積縮小95%以上。美國國家儀器(NI)2024年行業報告顯示,全球單片組件市場規模預計在2026年突破820億美元,年複合增長率達7.2%。
根據漢典的權威解釋,“組件”指由多個元件組合而成、具備特定功能的組合體,通常用于機械、電子或組裝産品中。結合“單片”這一前綴,“單片組件”的具體含義可解析如下:
詞義分解
整體含義 “單片組件”指将原本需要多個元件實現的功能,通過高度集成技術封裝到單一芯片或模塊中的獨立功能單元。例如:微控制器(MCU)将CPU、存儲器和接口集成在一個芯片上,即屬于典型的單片組件。
應用場景
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