
【计】 monolithic module
【化】 monolithic
component; module; package; subassembly
【计】 A; component; packing unit
【经】 component part
单片组件(Monolithic Component)在电子工程领域指通过半导体制造工艺将多个功能单元集成在单一基片上的独立功能模块。其核心特征为“一体化结构”,例如集成电路(IC)将晶体管、电阻、电容等元件在单一硅片上实现物理集成。根据IEEE标准1132-2021,此类组件需满足电信号隔离度≤0.1dB、热耦合效率≥98%等技术指标。
典型应用包括:
《半导体器件物理与技术手册》(第三版)指出,现代单片组件的集成密度已达到每平方毫米包含超过10个元件,较传统分立元件系统体积缩小95%以上。美国国家仪器(NI)2024年行业报告显示,全球单片组件市场规模预计在2026年突破820亿美元,年复合增长率达7.2%。
根据汉典的权威解释,“组件”指由多个元件组合而成、具备特定功能的组合体,通常用于机械、电子或组装产品中。结合“单片”这一前缀,“单片组件”的具体含义可解析如下:
词义分解
整体含义 “单片组件”指将原本需要多个元件实现的功能,通过高度集成技术封装到单一芯片或模块中的独立功能单元。例如:微控制器(MCU)将CPU、存储器和接口集成在一个芯片上,即属于典型的单片组件。
应用场景
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