
【化】 p-poly-phenyl; poly-p-phenylene
對聚苯(Polyparaphenylene)是一種由苯環通過1,4位碳原子直接連接形成的高分子聚合物。其英文名稱"polyparaphenylene"直接體現了分子結構中苯環的"對位"(para-)連接方式。這種剛性鍊結構賦予材料優異的熱穩定性(耐熱溫度超過500°C)和電導性能(經摻雜後電導率可達10² S/cm量級)。
該聚合物可通過鎳催化偶聯法合成,其化學式為: $$ small text{-(C₆H₄)_n-} $$ 在航空航天領域,對聚苯用作耐高溫塗層材料;在電子工業中,其衍生物應用于有機發光二極管(OLED)的空穴傳輸層。劍橋大學材料科學系2023年的研究證實,通過納米碳管複合改性可将其拉伸強度提升至800MPa級别。
“對聚苯”通常指聚對亞苯基(Polyphenyl),是一種由苯環通過對位連接形成的聚合物。以下是其關鍵信息的綜合解釋:
對聚苯是苯環在對位(para-位)通過碳-碳鍵直接連接形成的線性或交聯高分子化合物。其主鍊結構為重複的苯環單元,分子量較低時通常呈現暗棕色粉末狀。
通過單體1,3-環己烯在三異丁基鋁-四氯化钛催化下聚合,生成中間體後再脫氫得到聚對亞苯基。分子量可達約10000,具體性能可通過炭化處理溫度調控。
更多詳細數據可查看:(搜狗百科)、(化學合成方法)、(電化學性能研究)。
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