
【化】 p-poly-phenyl; poly-p-phenylene
对聚苯(Polyparaphenylene)是一种由苯环通过1,4位碳原子直接连接形成的高分子聚合物。其英文名称"polyparaphenylene"直接体现了分子结构中苯环的"对位"(para-)连接方式。这种刚性链结构赋予材料优异的热稳定性(耐热温度超过500°C)和电导性能(经掺杂后电导率可达10² S/cm量级)。
该聚合物可通过镍催化偶联法合成,其化学式为: $$ small text{-(C₆H₄)_n-} $$ 在航空航天领域,对聚苯用作耐高温涂层材料;在电子工业中,其衍生物应用于有机发光二极管(OLED)的空穴传输层。剑桥大学材料科学系2023年的研究证实,通过纳米碳管复合改性可将其拉伸强度提升至800MPa级别。
“对聚苯”通常指聚对亚苯基(Polyphenyl),是一种由苯环通过对位连接形成的聚合物。以下是其关键信息的综合解释:
对聚苯是苯环在对位(para-位)通过碳-碳键直接连接形成的线性或交联高分子化合物。其主链结构为重复的苯环单元,分子量较低时通常呈现暗棕色粉末状。
通过单体1,3-环己烯在三异丁基铝-四氯化钛催化下聚合,生成中间体后再脱氢得到聚对亚苯基。分子量可达约10000,具体性能可通过炭化处理温度调控。
更多详细数据可查看:(搜狗百科)、(化学合成方法)、(电化学性能研究)。
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